永宽化学快干单组分环氧胶可替代爱玛森3200用于芯片粘接

 永宽化学快干单组分环氧胶可替代爱玛森3200用于芯片粘接KE-2488为低温硬化的单液型环氧树脂。本树脂具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，能够接合热膨胀系数差异很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，能够符合会发生振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用在金属和塑胶间的接着产品特色

1. 1. 本树脂具有中等黏度和触变性，在加工与硬化的过程中不会任意垂流。
2. 2. 硬化物的表面不会出现油腻，低光泽的现象。
3. 3. 在高湿度环境下，本树脂仍然具有良好的电子绝缘特性。
4. 4. 硬化物对于元件具有极佳的保护效果及耐震作用。
5. 5. 本树脂硬化后对于不同材质均能表现出良好的接着特性。
6. 6. 本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。

树脂规格

硬化条件

使用方法

1. 1. 本产品需要在冷冻库（-40oC ~ -5oC）储存，使用前请将产品放置于室温（14~34oC）下1～2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。
2. 2. 使用前需要先将接着表面清洁干净。
3. 3. 将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中，最好能够施加适当的压力，以确保接着物的表面能够互相贴合。
4. 4. 实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度，④加热系统的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做最后的确认。
5. 5. 本产品可以适用于一般的点胶设备。

避免气泡出现在硬化物中，能够让树脂展现最佳的性能

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