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现场金相是指在工件上观察金相组织的现场金相检验的新技术。它不用切割取样,直接在工件上打磨、抛光,它是利用现场金相 显微镜底座带有的磁力吸座,直接吸附被测金属的表面进行观察分析的技术,它可广泛的应用在工厂、实验室进行铸件质量的鉴定、原材料检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作。
由于现场环境恶劣,制样设备要求方便携带、使用方便,制样快速。所需要的硬件:微型电源(PTI-D)、交流电源(PTI-A)、进口微型打磨机,打磨头(非砂纸)。
1)制样自带微型电源,现场无需交流供电;
2)最新打磨工艺,无需砂纸,快速制样(2-3min);
3)即使超厚焊缝,在无交流电状态下轻松打磨;
4)打磨装置带有90度转角,可交直流两用,可正反转;
5)直流电源轻便小巧,重约1公斤,但工作时间不低于8小时;
6)小巧紧凑,方便携带,适合高空作业;
由于被检测物形状怪异,观察设备要方便固定和像质高清。所需的硬件:现场金相显微镜 (PTI-2000/PTI-5000)。
1)不管被测物体是否具有磁性,均可方便固定,仪器可前后左右移动,也可在三维空间自由旋转;
2)设计巧妙,观测视点可以旋转,适合狭窄空间的现场观测;
3)最新LED冷光源设计,不烫手,亮度大小可调,视野高清;
4)仪器底部开有V型槽,可固定于任何形状的曲面和平面(比喻 Φ38mm,Φ57mm,Φ159mm,Φ219mm等常见管径的管道);
5)小巧紧凑,方便携带,适合高空作业;
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