无铅免清洗焊锡膏(贴片加工)

温州米高电子新材料有限公司

M-E30是一种无铅免清洗焊锡膏，该焊锡膏具有极强的焊接效果，为现代高科技电子制品提供高效率和高品质的焊接工艺。

M-E30/M-E20是一种无铅免清洗焊锡膏，该焊锡膏具有极强的焊接效果，为现代高科技电子制品提供高效率和高品质的焊接工艺。

1．采用无铅锡银铜合金，符合RoHS指令。

2．特制焊剂具有很好的热稳定性，提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。

3．有效降低焊接不良，特别是减少BGA空洞。

4．回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

5．符合ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。

6．粘性强，粘性持久，工作寿命超过8小时。

7．适应标准和高速印刷工艺，印刷图案清晰精美。

8．焊点光亮，亮度与Sn63Pb37接近。

使用及保存注意事项：

1．焊锡膏0℃-10℃（4℃-10℃）冷藏，不可低于0℃，从冰箱中取出回温到室温最少需要3小时。

2．使用之前将锡膏搅拌均匀。

3．锡膏采取“先进先出”原则。

4．锡膏应刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于二分之一到四分之三金属刮刀高度。

5．保证锡膏的最佳焊接品质，涂覆有锡膏的散热器应尽快流到下一个工序。

6．锡膏不用超过1小时，为保持锡膏最佳状态，锡膏不要留在网板上。

7．使用前请阅读安全资料表，做好个人防护。

欢迎广大新老客户来电咨询、订购，销售热线：、13221156696

环保型助焊剂线路板松香助剂

环保型助焊剂是应环保需要而开发的。我公司经复杂工艺研制而成的免洗低固量、弱活性电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性，同时在焊后能保持长期稳定的品质。

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低温无铅焊锡膏(贴片加工)

M-B08系列焊锡膏是无铅免清洗焊锡膏,该系列焊锡膏是采用日本先进技术，和全新抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术，选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的原料，由申请专利技术的

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中温无铅焊锡膏(贴片加工)

产品特性：
●采用无铅合金，具有优越的环保性，符合RoHS指令。中温设计，满足广大用户对温度曲线有不同要求的需要。
●全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金湿不足，确保

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