您的位置:首页 > 产品展厅 > 化工原料 > 胶粘剂 > 树脂胶粘剂胶粘剂 > 供应705电子密封填充粘接散热有机硅胶
供应 大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热硅胶
JLD-704颜色为白色半流动体,JLD-705颜色为黑色膏状、JLD-706颜色为半透明常温下固化,表干时间20分钟,完全固化24H,工作温度-60~280℃。
典型用途:广泛应用于导热胶垫、散热器、晶体管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以出掉传统的卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工业、更经济的成本。
如:可广泛应用于个人便携式电脑的集成电路、机械处理剂、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBT及其他功率模块、半导体、充电器、整流器等的封装。
包装:100ml/支 300ml/支
① 凡本网注明"来源:易推广"的所有作品,版权均属于易推广,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内
使用,并注明"来源:易推广"。违者本网将追究相关法律责任。② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此 类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用 ,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
④易推广页面显示产品信息均由企业自主发布,信息内容真实性、准确性与合法性由相关企业负责,易推广对此不承担任何责任,如遇非法或侵权信息欢迎监督,请联系QQ:1273397930或者发邮件至:1273397930@qq.com,如有确实证件证明属实,本站将对其删除处理,谢谢!
⑤ 本信息由注册会员:惠州市金乐盾胶水有限公司发布并且负责版权等法律责任。
易推广客服微信