摄像头模组胶哪个有质量保证,FUTECH指纹识别模组胶行业首

   深圳市富泰新材料有限公司主营聚氨酯热熔胶、PUR胶、摄像头模组胶等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。
   公司拥有多条现代化生产线，常年生产加工PUR胶、指纹识别模组胶等产品。公司严遵“诚信、品质、服务”的企业宗旨，贯彻“质量第一、服务至上”的经营理念，奋力开拓市场，现已与全国多家服装厂家、面料经销商、外贸公司等建立了稳定和谐的合作关系。产品详情：摄像头模组用胶点产品：3155 用途：Lens与Holder固定，基板与FPC之间的补强性能：耐候性好，耐水煮，可加热/促进剂/厌氧固化。产品：5267/5218用途：Holder与PCB固定性能特点：低温固化，低卤素，可刮胶，也可点胶，对于大部分基材强度好产品：3331/3336用途：IR玻璃与Holder粘接性能：耐候性好，适合PC与金属，ABS，玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品：5237/5263用途：Sensor/晶圆与PCB板粘接性能：低温快速固化，用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点：富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃（cps）适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度（N/mm2）耐温范围（℃）热膨胀系数ppm/℃离子 含量ppm5233黄色4000~5000＞7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150＜900可维修，用于底部填充underfill5243黑色3000~4500＞14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120＜900高可靠性，快速固化，用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500＞7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180＜900用于CSP（FBGA）或BGA底部填充5263黑色3000~3500＞80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130＜900快速流动，低温固化，低卤，可维修，用于底部填充underfill5277红色膏状＞7天150℃＜3min12079DFe/Cu 30-40~150140＜1200高速点胶，不拉丝,不坍塌，用于SMT贴片5278红色膏状＞7天80℃＜5min8075DFe/Cu 35-40~140120＜900高速点胶，不拉丝，不坍塌，低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状＞7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592＜900适合厚网印刷，用于SMT贴片
   目前富泰新材料在原材料、精细化学品、合成胶粘剂行业已逐步稳居于行业领先地位。我们相信，随着更新技术产品的不断推出，我公司必将以其精湛的技术、精良的产品和高品质的服务，与广大用户保持密切联系和友好合作关系！更多公司及产品信息请访问：szfutech。