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服务项目:
•扫描电镜测试 :高能电子束轰击样品表面,激发各种信号。可以对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察及成分分析。如:
-形貌观察(SEM)
-微观尺寸测量
-成份分析(EDS)
-锡须观察
-IMC观察等
•焊点结合力: 验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试,QFP引脚的拉力测试。如:
-CHIP推力实验
-锡球推力实验
-引脚拉力实验
-打线拉力实验等
•超声波扫描(C-SAM):C-SAM是利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器,主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
•微切片制作: 主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法,使内部结构或缺陷暴露出来。
•红墨水实验: 用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况,从而对焊接开裂情况进行判定。
•芯片开封: 使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉,观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD。
•沾锡性测试: 对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试,并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
•锡膏特性检测:黏度、黏着力、开罐寿命、助焊剂含量
•离子色谱
•傅里叶红外光谱分析等
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