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软线路银浆 | |||
产品概述 | 是一款以特殊聚合物和银粉接合,用来丝网印刷导电线路的导电银浆,为无卤素 电子产品而设计。在PET、PI(聚酰亚胺)膜层上附着力优越。 | ||
典型用途 | 1)一般柔性线路FPC 2)PI膜层柔性线路 3)EMI屏蔽作用 | ||
优 点 | 1)优良的耐弯曲性 2)可印制幼细的银线 3)底材附着力好 4)不会有银粉粒子脱落 | ||
型号 | RL-1206PI | RL-1206PI-2 | |
性 能 描 述
| 固含 | 69%(正负3%公差,按重量计算) | 75%(正负3%公差,按重量计算) |
粘度 | 45-60Pa.s | 20-61Pa.s | |
方阻 | ≤0.020Ω | ≤0.011Ω | |
附着力 | 用3M 600 胶贴,以90角度拉扯银线.并无脱落 | ||
耐弯折性 | 银线分别经正反对折,以2公斤砝码压住保留一分钟算一次。如是者,反复10次 后,测得的电阻比屈折前只增加30% | ||
使用工艺 | 1、建议膜厚: 5至10μm(即0.006mm到0,010mm) 2、丝网形式: 可用聚脂丝网英制160至300号(即公制63到120号),如用不锈钢丝网,网目可稍密一些,例如165至325号。 3、晒纲浆厚度:用耐溶性晒网浆 4、胶刮: PU胶刮或其他耐溶性的胶刮,用聚脂丝网时,胶刮硬度60至70度,如用不锈钢,丝网。可用硬一些的,例如70至80度。 | ||
固化条件 | 印刷后,最底限度要用130℃的温度烘烤40分钟,温度再高些或时间再长一些,例如用150℃或延时至90分钟,固化出来的银线路的性能会更好,本品也可以用红外线焗炉固化,若固化不足是会令导电性能及附着力减弱的。 | ||
清洁 | 清洁时请用MEK,MIBK或酮类的溶剂 | ||
贮存 | 最佳使用期是原罐出厂后6个月内(贮存于5至10℃的温度下) | ||
安全使用 | 银浆如被误吞,吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛,皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物,使用时要空气流通。 |
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