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当奥氏体不锈钢在制造和焊接时,加热温度和加热速度处敏化温度区域时,通常的奥氏体不锈钢在450~850 ℃会改变材料晶格结构区域部分的元素成分比例。材料中过饱和碳就会在晶粒边界首先析出,并与铬结合形成碳化铬,此时碳在奥氏体内的扩散速度比铬扩散速度大,铬来不及补充晶界由于形成碳化铬而损失的铬,结果晶界的铬含量就随碳化铬的不断析出而逐渐降低,形成所谓的贫铬区,使电极电位下降。当与含Cl-等腐蚀介质接触时,就会引起微电池腐蚀。虽然腐蚀仅在晶粒表面,但却迅速深入内部形成晶间腐蚀。
晶间腐蚀影响因素:当温度在敏化区域外,碳原子不可能造成晶界的贫铬。只有当温度在敏化区内加热温度呈梯度关系,则会造成贫铬区域。此外,还与其含碳量有关,含碳量越多其扩散量越多,碳化物形成量也越多,使得晶间腐蚀渗入晶界的深度加大,从而引起晶间腐蚀。
1.1.2 点蚀
奥氏体不锈钢与含Cl-等腐蚀介质接触时,Cl-在材料钝化膜的缺陷地方,如夹杂物、贫铬区、晶界、焊缝热影响区或位错等处,侵入钝化膜,与金属离子结合形成强酸盐而溶解钝化膜,Cl-使膜产生缺位破坏,形成“钝化—活化”微电池,产生点状腐蚀,腐蚀电流使材质产生穿孔。
点蚀影响因素:含铬量增加,就不会产生点蚀。但含铬量对晶间抗贫铬无益。而增加钼的量会大大提高耐点蚀能力,这与Cl-结成MoOCl2保护膜有关,从而防止Cl-穿透钝化膜。
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