天佑FPC和IC封装UV胶

 TYU-6910 FPC和IC封装UV胶规格书

本产品用于柔性电路板（flexible printed circuit boards）与各种平板显示器（flat panel display）相连接部位的封装，还可用于电路板上驱动IC的封装。通过对以上部件的密封保护，提高连接部位和驱动IC的防潮气性和绝缘稳定性。本品使用紫外线固化，即UV固化。本品具有良好的粘接性能和防潮气性能，使被封装部位和驱动IC具有长时间的绝缘稳定性。

一、性能特点

1. 触变性好，施胶方便。

2. 柔顺性好， 具有良好的柔韧性，抗震动、稳定性好。

3. 与基板粘接力强，对PVC、铁氟龙、金属等多种材料附着力好。

4. 耐光、热老化性能优异，防潮。

5. 表干快，深层固化速度快。

6. 符合SGS公司的RoHS和无卤环保规范。

二、性能参数

三、使用方法

1. 清洁材料表面。

2. 将胶水均匀地涂覆在材料表面，并固定好位置。

3. 用主发射波长为365nm的紫外灯照射，直至胶层充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离等）。

4. 紫外光照射固化后，周边仍有溢胶时，可用刀片将其刮除。

四、包装与贮存

1. 包装规格：黑色塑料瓶包装，1公斤/瓶，特殊包装规格请联系我们。

2. 在避光阴凉通风（理想贮存温度5～30℃），并密封的条件下贮存，有效期1年。

3. 其它注意事项请见说明书。