电解测厚仪

CT-A/ZD-B电脑型电解测厚仪是在ZD-B智能型电解测厚仪的技术基础上开发出来的。功能更完善、操作更简便、可测范围更广。测厚仪电脑软件兼容WIN98、WIN2K及WINxp系统,实现全过程电脑操作控制。 
●测量对象：
(1)单金属层(Cu, Zn, Ni, Au, Ag, Sn, Cr 等)
(2)合金镀层(Pb-Sn, Cu-Zn, Zn-Ni, Ni-P等)
(3)复合镀层(Cu+Ni+Cr/Fe等)
(4)多镍镀层(各层的厚度、总厚度、电位差)
(5)可以开发测量新镀种厚度以满足用户的特殊需求。
●测量范围： 0.05～50μm ±10%
●联接PC电脑，通过电脑控制测量全过程，可显示并储存测量曲线及结果，并且可以打印列表出测试报告。
●对多镍镀层而言，分析报告中不仅有各镀层的厚度，还有电位差数据，据此可以调整电镀配方和工艺。

测量原理：
根据法拉第原理测量。其过程类似于电镀，但电化学反应的方向相反，是电解镀。按照镀层/基体的组合，选择电解液注入电解池。将电解池置于被测样板上。电解池和被测样板之间嵌入密封垫圈，其作用一是确定测量面积，例如1mm，二是防止电解液外泄。电流通过电解液，在一定的面积下产生电化学反应。镀层厚度就直接显示在数字显示器上。