FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。
FPC的主要参数
基材:聚酰亚胺/聚脂
基材厚度:0.025mm---0.125mm
铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃
最小线距:0.05---0.075MM
最小线宽:0.05---0.075MM
最小孔径:0.20mm
小孔径 钻孔(镀通孔) ¢ 0.30mm
冲孔 ¢0.50mm
尺寸公差 导线宽度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm
孔径(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm
累积间距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm
外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm
导线和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm
表面处理 硬镍金(金 0.05-2 μ m ) 铅 / 锡( 2-20 μ m ) 热风整平(仅适用于聚酰亚胺材料) 化学沉锡( 0.8-1.5 μ m ) OSP
绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient
介电强度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1
表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17
体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17
介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617
发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617
剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9
焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs
助燃性 94V-O 94V-O UL94
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC
标准工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.