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● 上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统,热转换高效。
● 下部热风加热器与上部加热器同步移动,实现PCB快速定位;下部热风加热器电动升降,可以避开PCB底部元件,使操作简单使用方便。
● 红外加热系统与PCB托板同步左右大范围移动,方便维修大型PCB;红外加热系统采用碳纤维加热器和高温玻璃,使预热更均匀。
● 多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。
● 自带激光定位装置,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数。
● 7段式温区控制,符合无铅返修工艺。
● HDMI高清光学对位系统,电动X、Y方向移动,全方便观测元器件,杜绝“观测死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装。
● X、Y、Z、R轴电动微调,自动补偿对位,同批次贴装无需重复对位。
● 选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。
● 内置三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化(选配)。
● 贴装头360°电动旋转。
◆ 总 功 率: 6100W Max
◆ 电 源: AC 220V±10% 50/60Hz
◆ 加热器功率: 上部温区800W 下部温区800W
IR温区 4000W(预热区域)可选择控制
◆ 电气选材: 松下PLC+红外发热管
◆ 对位系统: HDMI数字高清成像系统,自动光学变焦。
◆ 温度控制: K型热电偶闭环控制,独立控温,精度可达±3度
◆ 定位方式: 配万能夹具
◆ PCB 尺寸: Max 460×460mm; Min20×20mm
◆ 适用芯片: 0.5×0.5~80×80mm
◆ 测温接口: 5个
◆ 工作方式: 开关和摇杆操作
◆ 贴装精度: X、Y轴用千分尺调节,Ф角度采用步进驱动,精度可达±0.02mm
◆ 外形尺寸: 470×1200×1450mm
◆ 机器重量: 200kg
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