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氧化铝陶瓷电路板,氮化炉陶瓷电路板

氧化铝陶瓷电路板,氮化炉陶瓷电路板

  • 价 格: 20000元
  • 型号:
  • 生 产 地:中国大陆
  • 访问:57次
  • 发布日期:2016/9/20(更新日期:2016/9/20)

众成三维电子有限公司

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产品展示

优势:(1)更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;
(2)更牢、更低阻的导电金属膜层;
(3)基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;
(4)绝缘性好;
(5)导电层厚度在1μm~1mm内可调;
(6)高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;
(7)可进行高密度组装,线/间距(L
  • 详细内容
  • 公司简介
产品特点 

    众成三维电子(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。

         公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation  Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率最大可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期产能为年产1000m2。

        公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程,严谨的存货管理体系,保证其产能的灵活性与生产力,为全球客户提供最专业、快速、及时的贴心服务。

     


众成三维电子(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。 公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率最大可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期产能为年产1000m2。 公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程,严谨的存货管理体系,保证其产能的灵活性与生产力,为全球客户提供最专业、快速、及时的贴心服务。
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