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CMI 500 手持式孔铜测厚仪
使用CMI500，能将工业废料和高成本的返工降低至最低限度
CMI500为您带来前所未有的测量灵活性，当电路板从电镀槽
中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜
箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层
或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行
测量.共同体验优秀PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电
镀过程不可或缺的测量工具
技术规范
测量技术 : 涡电流
最小孔径 : 0.889 mm
厚度范围 : 6-102 μm
可测最薄板厚: 1.6 mm
读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,最大值 ,
最小值 .
精度 :小于25 μm ,为±0.25 μm .大于25 μm为±5% .
RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .
具有连续地和自动地测量功能 .
电池 :9V 电池-50小时或充电器
重量 :255克 ,包含电池 .
CMI 500是第一台能够用于测量电路板蚀
刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测
厚仪。测量不受被测表面层温度的影响
读数极其准确与可靠。
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