孔铜/面铜测厚仪

CMI700多功能孔壁铜/表面铜测厚仪

CMI 700 台面系统测量仪的在测厚方面的应用范围十分广泛，能够替代传统上需要使用多台仪器进行复杂的工序才能完成的测量。 系统提供了理想的技术，为电镀工、正极化工、 质量管理专家及电路板厂提供理想测量解决方案来测量涂层或镀层的属性。 CMI700的独有优势：当测试不同的钢铁时，机器不需要再进行调校。由于磁性的不同频繁的调校需要经常对机器进行清楚，举例来说——钢铁上镀锌、镉、或铜。 CMI 700的设计符合人体工学的原理，同时可以适应复杂恶劣的工作环境。大型的液晶显示器的显示角度很宽，使用户不必拘泥于屏幕前的正对区域进行测量操作。用户可使用位于显示器的右侧和下侧的箭头来进行简便的菜单操作

CMI系列的产品能够应用于十分广泛的领域，包括：

• 电子行业检验，如电路板镀膜厚度测试               

• 家具、电器行业镀漆厚度检验

• 汽车工业镀漆厚度检验，航空航天工业检验

• 紧固件镀膜测试，石油、天然气输送管道防蚀镀膜检验

• 普通管道防蚀镀膜检验，公共设施镀漆厚度检验

磁性基材上的非磁性镀层

导性基材上的非导性镀层

磁性基材上的电镀层

功能一：测量PCB板表面铜(微电阻原理)

配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度。

测量范围:1-300um

功能二：测量PCB板孔铜(电涡流及微电阻原理)

1)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片

测量孔径在:875–1400um

2)PCB微孔测量配置TRP探头及标准片

测量孔径在250-2500um

功能三:测量量PCB板绿油厚度(阻焊膜)

配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体

测量厚度范围为:0--1000um