可焊性测试仪

济南金银丰仪器有限公司

可对助焊剂、焊锡等焊接材料和电子部件的焊锡附着性以及近年来广泛应用的无铅焊（Lead-free Soldering）进行评价。

用途：利用一定附件在焊膏（油）上进行球焊试验,适用于无铅焊材。

主要规格：

T05焊锡浴槽尺寸：长：86mm，宽：68/20mm, 深：90mm，焊料容量：2850克

浸入、提出速度：0-40mm/s

沉浸时间：0-10秒, PID控制

温度设定范围：0-450℃，PID控制

工作电压是230VAC 50Hz +/-10%，也可根据需要更改。

电位计可以调节浸入速度和浸入停留时间。LCD显示。

可选件：成球试验用附件：

与LPG, LPH 和 LPK型产品连接，实现在焊膏上进行成球试验。

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