电解式镀层测厚仪

GCT-311型电解式镀层测厚仪(膜厚計)

生产厂家：日本电测公司

规格参数：

1．测量范围：0.006～300 um
2．最小解析度：0.001 um
3．本机精确度：±1％
4．测量面积：3.4、2.4、1.7∮mm
5．电解速度：250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25nm/sec
6．测量单位：um、nm、mil、MI四种
7．灵敏度调节：11段可调
8．本体尺寸：300（W）＊150（H）＊250（D）mm
9．本体重量：3.0kg
10．误差可校正范围：±15％
11．使用电压：AC110V（220V）/50,60Hz

仪器特点：

 可测金属镀层：金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬
 可测合金镀层：锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金
  电脑软件测量：特别配备的测量软件，功能强大，可方便测量多层多种金属、合金，多层镍电位差。

产品优点:

1、各种镀层(多层、合金、多层镍)的精密测量；
2、除平板形外，还可以测量圆形、棒形（细线）等各种形状
3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层；
4、可对测量数据进行统计处理，以及和主机进行共同管理；
5、可制作非破坏式膜厚仪的标准板；
6、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;
7、.由于可储存多种不同的测量情况，，不必进行重复设定；每个测量文件可储存9999个数据。
8、最多可设定四层镀层，而每一层均可进行统计处理。电位图形可通过设定光标自动计算多层镍电位差及每层镍的厚度，可方便的作成各种格式的电子文档并打印。制作测量报告易学，易懂。
9、每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准的选择，均可由电脑自动判断设定并给以提示；
10、标准板校正值的计算和设定自动进行；
11、由于分解速度差距分得很细,因此在保证测量精度的同时大量节省测量时间;
12、可分离测量铜(合金)上的锡(合金)镀层间的扩散(合金)层;
13、独特的测量台(电测公司专利)是利用条形弹簧方式,使操作方便简单.