半导体泵浦激光打标机

技术参数 GD-DP-M50(A) 最大激光功率 50W 激光波长 1064nm 光束质量M2 <6 激光重复频率 ≤50KHz 标配雕刻范围 100×100 mm 选配雕刻范围 50×50/150×150/250×250 mm 雕刻深度 ≤0.4mm 雕刻线速 ≤7000mm/s 最小线宽 0.015mm 最小字符 0.3mm 重复精度 ±0.003mm 整机耗电功率 2.5KW 电力需求 220V/单相/50Hz/15A 系统外型尺寸（长×宽×高） 主机系统 1100mm×400mm×1200mm （图片仅供参考） 控制系统 600mm×550mm×700mm 冷却系统 600m×415mm×700mm 半导体泵浦激光打标机原理 DP-M50/DP-M75使用国际上先进的激光技术，采用半导体列阵。用波长808nm半导体 发光二极管泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出。激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的1/4。 半导体泵浦激光打标机特点 电光转换效率更高。功耗低，输出激光能量稳定。半导体泵浦激光器使用寿命更长。输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。 产品应用 可标记各种金属及多种非金属材料。适合于要求更精细、精度更高的加工需求。广泛 应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、 五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、 标牌 和包装等行业。