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IC制造:局部和节点或产能过剩

IC制造:局部和节点或产能过剩

  • 价 格: 电议
  • 型号:
  • 生 产 地:中国大陆
  • 访问:16次
  • 发布日期:2017/5/19(更新日期:2017/5/19)

南京时恒电子科技有限公司

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IC制造:局部和节点或产能过剩
  • 详细内容
  • 公司简介
 时恒电子产品深受用户的青睐,产品NTC热敏电阻热敏电阻NTC温度传感器广泛应用于工业电子设备、通讯、电力、交通、医疗设备、汽车电子、家用电器、测试仪器、电源设备、智能家居、绿色能源、节能环保及军工等领域,产品远销欧洲、北美等国际市场。
中国半导体行业协会发布统计数据,2016年中国集成电路制造业的销售额达到1126.9亿元,同比增长达25.1%。这是近5年以来,国内半导体制造业增长速度首次超过设计业,这与芯片设计业订单增长、国内芯片制造业产能利用率持续满载有关,更与数千亿元资金向集成电路制造领域投入的带动息息相关。从2016年的情况来看,至少有3500亿元将在未来的数年间投入集成电路制造领域,其中大部分为新建12英寸晶圆厂的投入。
受投资驱动影响,中国的集成电路制造的产能正在大步扩张。根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告,在全球处于规划或建设阶段、预计于2017年~2020年间投产的62座半导体晶圆厂中,有26座设于中国,占全球总数42%。到2017年,这些中国新建的晶圆厂预计将有6座上线投产,2018年达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,其中多数为晶圆代工厂。
据记者不完全统计,在2016年新建的12英寸晶圆厂包括:以武汉新芯为基础的国家存储器生产基地项目动工,投资240亿美元,主要面向存储器芯片的产品设计、技术研发、晶圆生产与测试,预计到2020年将形成月产能30万片的生产规模,到2030年将形成每月100万片的产能;南京与台积电宣布合作新建的12英寸晶圆厂和IC设计中心,初期规划月产能2万片,投资30亿美元;德科玛宣布在江苏淮安新建的一座小规模12英寸晶圆厂,总投资20亿美元,预计月产能可达2万片;美国AOS公司在重庆投资7亿美元的12英寸功率半导体芯片制造及封测基地;福建省晋华存储器集成电路生产线,一期投资370亿元;中芯国际在上海新建的14纳米及以下制程的12英寸生产线,月产能7万片,总投资达675亿元;中芯国际在深圳新建的12英寸生产线,预期月产能4万片;华力微启动的12英寸高工艺等级生产线项目,总投资387亿元,规划月产能4万片。
看到如此多的晶圆项目上马,产业界出现了关于投资过热的担忧。清华大学微电子所教授魏少军指出:“从供需缺口和贸易逆差来看,我们自给率只有13.5%,从产能总量上看,未超出预期,不存在产能过剩问题;但布局分散,无法呈现规模效应,局部地区和局部技术节点上确实可能出现局部产能过剩。”
“从中国大陆晶圆厂财报中可以发现,当前企业的营收主要来自55纳米及以上的工艺节点。”半导体专家莫大康告诉记者。业界专家对中国大陆集成电路制造的普遍看法,是落后世界领先水平两代以上。尤其是先进成熟工业产能严重不足。
在国内集成电路市场需求中,28纳米及以下IC产品已经占据55%的份额。而中国大陆集成电路制造的总体产能虽占全球的14.6%,但在28nm以下的产能仅占全球的1.4%。从财报上看,国内规模最大的中芯国际2016年销售总额达到29亿美元,收入同比上升30.3%。其28纳米工艺在公司营收中占比已经提升至3.5%,预计今年将提升到7%~9%。
本次产能的增加以相对高端的工艺为主。新扩张的产能将有效满足中国集成电路设计业庞大的需求。而Gartner指出,未来5年内,一些国际化无厂半导体企业也可能将多达50%的晶圆采购需求转向中国代工厂。制造业显然将成为带动中国IC产业快速成长的重要驱动力。
时恒电子:http://www.shiheng.com.cn


时恒集团是集研发、生产、销售为一体的民营科技企业,产品有全系列NTC热敏电阻器、NTC温度传感器、PTC热敏电阻器和氧化锌压敏电阻器等敏感元器件,其中NTC热敏电阻器系列产品涵盖了浪涌抑制、温度补偿、精密测温、温度控制等应用,囊括了NTC热敏电阻器的所有品种和规格,
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