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TIC™800G系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性:
》0.018℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
| TICTM800G系列特性表 | |||||
| 产品名称 | TICTM803G | TICTM805G | TICTM808G | TICTM810G | 测试标准 |
| 颜色 | Gray (灰) | Gray (灰) | Gray (灰) | Gray (灰) | Visual (目视) |
| 厚度 | 0.003" (0.076mm) | 0.005" (0.126mm) | 0.008" (0.203mm) | 0.010" (0.254mm) | |
| 厚度公差 | ±0.0006" (±0.016mm) | ±0.0008" (±0.019mm) | ±0.0008" (±0.019mm) | ±0.0012" (±0.030mm) | |
| 密度 | 2.6g/cc | Helium Pycnometer | |||
| 工作温度 | -25℃～125℃ | | |||
| 相变温度 | 50℃~60℃ | | |||
| 定型温度 | 70℃ for 5 minutes | | |||
| 热传导率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
| 热阻抗 @ 50 psi(345 KPa) | 0.013℃-in²/W | 0.014℃-in²/W | 0.038℃-in²/W | 0.058℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
| 0.08℃-cm²/W | 0.09℃-cm²/W | 0.25℃-cm²/W | 0.37℃-cm²/W | ||
标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400＇ (228mm x 121M)
TIC™800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800系列产品。
补强材料:
无需补强材料。
Z-FOAM800系列是兆科公司的硅胶发泡材料专用高温高压密封中的应用.我们有不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择.同时也可与玻璃纤维加固增加尺寸的稳定性和撕裂强度增加.
TIA™800系列导热双面胶|导热胶膜产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
TIA™800系列导热双面胶|导热胶膜产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
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