2018日本国际汽车半导体原件展|日本高性能塑料展

2017年日本半导体展会

德国塑料展，俄罗斯塑料展，美国模具展，伊朗塑料展，日本模具展，美国西部塑料展，美国NPE，泰国塑胶展，阿根廷塑料展，土耳其塑料展，越南塑料展，南非塑胶展，中东塑胶工业展，巴西模具展，西班牙塑胶模具展，印度模具展，马来西亚模具展，越南橡塑工业展，哥伦比亚塑胶展，日本高性能塑料展，印度机床展，巴基斯坦塑料展，阿尔及利亚塑胶工业展，孟加拉塑胶展，俄罗斯模具展，加拿大多伦多塑料展，迪拜塑料橡胶展，越南制造业展，意大利塑胶展。

展会时间：2017年12月13-15日

展会地点：日本东京

展会周期：每年一届

主办单位：SEMI Japan

展会简介：

每年一届的日本半导体展会将于2017年12月13-15日在日本东京有明会展中心展出，与world of IOT同期展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球zui具影响力的半导体工业设备展览会。根据主办方统计数据显示，2016年日本半导体展净展览面积达到14321平方米，吸引专业观众规模28223人次，该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织，及zui具影响力半导体展会，同时也有举办欧洲半导体展，台湾半导体展，美国西部半导体展。SEMICON JAPAN 2017将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。中展远洋将继续为各参展企业提供专业的展会服务。

上届数据：

2016年的日本半导体展会于2016年12月14-16日在东京有明展览中心展出，参展企业732家，展览净面积达14321平方米，到场观众共28223名，其中共有1568位来自海外，52%来自韩国，14%来自中国，14%来自台湾，8%来自美国，2%来自德国，2%来自新加坡，1%来自马拉西亚。

展品范围:

半导体设备和材料，集成电路，半导体分立器件，半导体照明，半导体设备;

半导体封装设备，半导体扩散设备，半导体焊接设备，半导体清洗设备，半导体测试设备，半导体制冷设备，半导体氧化设备，半导体激光设备等；

导体分立器件产品与应用技术等；

半导体光电器件；

光伏太阳能，多晶硅提纯及辅助设备，晶体硅电池及辅助设备，TFT—LCD设备;

电子元器件和组件，电子生产设备\SMT设备（SMT生产线社保，辅助及检测设备，OKI系列产品，防静电设备），微组装设备（粘片，键合，清洗，检测，封焊设备），工业辅料，粘结于密封，涂敷材料，表面处理，润滑产品，焊接辅助材料等。

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