深圳非破坏性分析

深圳非破坏性分析 非破坏性分析代理商 德凯宜特公司

无卤素板材，由于大量的无机氢氧化金属填充剂的使用，导致PCB变硬变脆的问题。弯曲试验的主要目的在于观察板材在弯曲后对导通孔与板材承受力的品质风险。弯曲试验可分为破坏性与非破坏性两种，依照需求或组装程度，与以选择进行。 以携带型产品而言，常用的弯曲试验为Cyclic Bending，目的是为了仿真产品使用时受到弯曲应力持续作用下，造成材料的疲劳问题。另外，对于此PCB可搭配零件同时进行，可观察PCB于受外力时，因本身所产生的应变( Strain)对于零件焊点的影像，典型的问题如Pad Peeling或者Pad Cratering等现象均可由此方法呈现。 此外，利用单次持续弯曲，可看出因无卤板材硬度高，透过Daisy Chain监控下，在相同的弯曲程度下，其所发生的不良数量较传统使用的high Tg FR4明显高了许多。

德凯宜特成立于2015年，由超过20年历史的电子产业检测验证企业-宜特科技，与成立于1925年，世界相当大的汽车安全鉴定与检测权威机构的欧商DEKRA合资成立的公司。宜特累积了广大客户群，处于亚洲领先地位，具有厚实的可靠度验证与故障分析实力，DEKRA则对于世界知名品牌车厂客户的掌握度具有优势。德凯宜特将结合双方的优势在汽车、LED和医疗电子产业，提供其一站式LED、PCB、PCBA、系统可靠度验证分析之服务。目前已取得A2LA、ISTA、IPC、SMTA等国际知名权威机构认可资质。营运据点从台湾出发拓展至大陆昆山、 深圳、武汉、成都等多个城市，为客户提供更完整、快速、先进与创新之高质量技术服务。

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