下压试验Press Test

下压试验(Press Test)

下压试验的目的主要为仿真产品于生产、运输和实际使用时可能受到机械外应力的影响，致为主流后，裸晶的应用使得下压试验越受到重视，相当主要的原因为裸晶产品从生产测试到成品组装过程，因其相对脆弱，所以更易受到损伤，故下压试验成可靠度测试焦点之一。

不仅对于电子零件，下压试验被使用在多数机构件验证，除可了解其所能承受的外在应力使产品受损发生失效问题。

在电子零件端来说，近年来因覆晶封装 (Flip Chip Package)与芯片级芯片尺寸封装(WLCSP)成外，更可以藉由此测试发现设计瑕疵，及时进一步分析且与以改善，强化产品可靠性。

对于已组装之产品，下压测试样品将可搭配黏贴应变规(Strain Gage)方式进行量测监控，藉此找出产品失效与应变相对关系，以便评估产品在组装流动过程中的风险因子，降低早夭机率。

关于宜特：

iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。