崩应板制作

崩应板制作(Burn in Board)

为了能够达到实验加速之目的，我们必须藉由预烧板（Burn-in Board）来进行加速试验，但我们不得不注意的是在试验之前，除了必须确认试验的条件之外，应尽可能去排除或预防实验周遭的不可靠因素。因此在预烧板的制作及各种相关组件及材料选用搭配上，就显得特别的重要。所以使用者必须审慎去评估供货商所提供的预烧板制作技术、能力及经验是否能够维护整体实验的质量，以期能顺利来达到IC加速的实验之目的。

宜特科技能够提供完整的可靠度试验之外，本身的可靠度测试板的制作团队除了具备了业界相当丰富、累积相当完整的电子产品可靠度的实务经验之外，也积极从事「零件上板」的可靠度研究、对于PCB材料、焊料、组件的选择及相较于业界来的更加谨慎及严谨，相当大的目的就是减少及排除实验过程当中的不可靠因素发生，并加速达成客户最终的实验目的、来缩短客户的开发及上市时间。因此，宜特科技对于可靠度所做的努力及专业，也相继获得国际各大厂的认证及肯定。宜特科技可提供客户，从IC插座（Socket）的评估选择、电路设计、PCB布局、PCB制作、PCB组装、测试板验证等一元化的服务。服务内容有：

• IC零件可靠度寿命试验板及崩应板（Burn-in board）

• 85℃/85%RH温湿度或高加速温湿度试验板（THB board or HAST board or H3TRB board）

• 电压及温度循环试验板（Power & temperature cycling test board）

• 高温闸向电压或高温逆向电压崩应板（HTGB or HTRB burn-in board）

• 各种转接板及跳线卡制作（Adaptor、Programming-card ａnd DUT-card）

• 协助客户评估各种包装的IC插座制作及选择。

• 提供特殊高阶制程之PCB制作服务。

• 提供SMD(Surface Mount Device)及THD(Through Hole Device)组件之组装技术服务。

关于宜特：

iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。