超高解析度3DX-ray显微镜

超高解析度3D X-Ray显微镜超高解析度3D X-Ray显微镜(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破坏性X射线透视的技术，再搭配光学物镜提高放大倍率进行实验检测，其实验过程是将待测物体固定后进行360°旋转，在这过程中收集各个不同角度的2D穿透影像，之后利用计算机运算重构出待测物体之实体影像。透过软件，可针对待测物体进行断层分析，将内部结构逐一切割及显现各层不同深度，使微小缺点能更清晰地显现出来，进而达到判别缺点的目的。主要应用：IC封装中的缺点检验如:打线的完整性检验、电测异常(open/short) 、黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。 印刷电路板及载板制程中可能产生的缺点，如﹕线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验、多层板各层线路配置分析。 各式电子产品中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺点检验。 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验:如锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、锡球气泡。 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。 各式主、被动组件检测分析。 各种材料结构检验分析及尺寸量测。iST实验室优势： 宜特为台湾首家建立3D X-Ray检测服务的实验室，拥有完整专业技术及测试经验。业界特高阶的3D X-Ray实验设备，高解析度的实验影像质量。20X光学物镜提升实验的放大倍率。 设备限制： X-Ray物理特性限制下的低密度材料会无法检视。样品尺寸必须小于300mm，较大承受重量<15KG。 设备限制： X-Ray物理特性限制下的低密度材料会无法检视。 样品尺寸必须小于300mm，较大承受重量<15KG。 关于宜特：iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线验证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。