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新型WLC SP电路修正技术

新型WLC SP电路修正技术

  • 价 格: 1元
  • 型号:
  • 生 产 地:中国大陆
  • 访问:0次
  • 发布日期:2017/8/8(更新日期:2017/8/8)

宜特(上海)检测技术有限公司

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iST宜特始创于1994年,从IC线路除错修改起家,逐年拓展新服务,包括故障分析、可靠度验证、化学分析与有线无线认证等,建构完整IC验证与分析工程服务平台。服务范围囊括IC产业供应链上中下游之客群。随着云端、物联网、车联网的快速兴起,iST不仅专注核心服务,并关注国际规范趋势,不断拓展多元性服务,建置车用电子验证平台、高速传输讯号测试与无线讯号验证,与先进工艺材料分析技术。追求精确、效率、完美的i
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  • 公司简介
新型WLCSP电路修正技术:WLCSP (Wafer-level chip scale package,晶圆级芯片尺寸封装)意指在晶圆切割前,利用锡球来形成接点,直接在晶圆上完成IC封装的技术,比起传统打线封装,可有效缩减封装体积;面对穿戴式、智能手持式装置轻薄化的趋势,具有面积相当小、厚度相当薄等特征的WLCSP封装方式,也受到越来越多厂商采用。然而此封装形式的IC产品,在进行FIB线路修补时将面临到两大挑战,一是IC下层的电路,绝大部分都会被上方的锡球与RDL(Redistribution Layer, 线路重布层)给遮盖住,这些区域在过往是无法进行线路修补的。二是少数没有遮盖到的部分,也会因上方较厚的Organic Passivation(有机护层),大大增加线路修补的难度与工时。 宜特能为您提供的服务:宜特研发出的第二代WLCSP 电路修补技术,已为此类产品带来解决方案,透过独特的前处理工法,任何在锡球、RDL、或有机謢层下方的区域,都能顺利完成电路修补。比起以往使用导电电子连接金属导线的线路修补接合方法,更有效缩短工时,提升电路修补成功率。关于宜特:iST始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
iST宜特,国际知名且具有公信力机构IEC%2FIECQ、TAF、TUV%2FNORD、CNAS认可的实验室。始创于1994年,从IC线路除错修改起家,逐年拓展新服务,包括故障分析、可靠性验证、先进工艺材料分析、化学分析、车用电子验证平台、高速传输讯号测试与无线讯号验证等,是半导体供应链验证分析专业伙伴。身为第三方公证的分析与验证实验室,宜特秉持着诚信、精确、效率、完美为原则,为每一个细节严谨把关;用当责和专业的服务,提供客户整合技术方案,与客户一起持续创新和成长。我们很荣幸将宜特的品牌刻画在全球电子产业的历史上,一路累积了数以万计的解决方案与核心技术平台,接轨国际认证规范,定义新的准则,不断创造新的指标。这一切的全力以赴,都为了一个初衷:「不断为客户创造更大的价值」这是宜特的使命与承诺!
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