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深圳市诚峰智造有限公司是一家集研发;制造;销售为一体的技术型成熟企业。公司设立等离子事业部;表面处理事业部;五金冲压部;钣金部;精密五金模具部;涂装部。产品广泛应用于通信;汽车;家电;纺织;航天航空;生物工程;精密制造等行业。公司秉承诚信;拼搏;创新的精神理念,立足中国,面向全球。
深圳市诚峰智造有限公司厂址位于深圳沙井孖宝工业区。公司拥有一批专业等离子研发人员,并特设等离子实验室,全面配合客户完善每次试验。
长期以来,公司与中科院;中国等离子技术研究所及国内重点院校进行合作,坚持自主创新与国外新技术相结合,全力打造CRF PLASMA 为等离子技术领导品牌。多年来,我们团队坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅。在技术上精益求精,坚持综合全球资源,不断研发新技术为导向。目前已同国内外众多行业龙头企业建立了长期稳定的合作关系。以满足客户不同需求为原则,长期以来深受众多客户信赖及支持。
深圳市诚峰智造有限公司,真诚感谢新老客户长期以来对等离子技术的关注及对我公司的信任与支持。并欢迎新老客户前往我公司参观指导。等离子清洗机设备
集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在,如氧化物、有机残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除,而采用等离子体清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线的键合拉力,极大的提高封装器件的可靠性。
芯片粘接前处理
芯片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产生空隙,给密封封装后的芯片带来很大的隐患,对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性、稳定性,增加产品的寿命。
在倒装芯片封装方面,对芯片以及封装载板进行等离子体处理,不但能得到超净化的焊接表面,同时还能大大提高焊接表面的活性,可以有效的防止虚焊,减少空洞,提高焊接的可靠性,同时可以提高填充料的边缘高度和包容性,改善封装的机械强度,降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力,提高产品可靠性和寿命。
引线框架的表面处理
微电子封装领域采用引线框架的塑封形式,仍占到80%以上,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架,铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量,确保引线框架的超洁净是保证封装可靠性与良率的关键,经等离子体处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果,成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高
陶瓷封装
陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗,可去除有机物钻污,明显提高镀层质量。
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