BGA返修植球

BGA焊点返修(Re-Ball)在SMT(surface mount technology)焊接过程及产品保固期间内，偶尔会产生焊点不良; 除报废外，焊点维修亦是常使用之方式，进而促使维修品之焊点可靠度越来越受重视，许多国际大厂纷纷将维修前后之焊点比较列入可靠度之标准必测项目。传统之维修方式，使用烙铁及热风枪做焊点之维修，但因温度掌控方式及人员素质差异，常使维修质量良莠不齐。宜特科技已具备多年板阶(board level)可靠度经验，亦于今年完成高阶焊点返修设备建置，以提供国内/外客户试验需求，使板阶可靠度之服务项目更趋完整。掌握BGA rework station确实拥有许多优势: 可模拟 SMT生产之 profile、上下同步加热、可程序化之温度设定、维修过程之温度及影像实时监控…等，使维修风险有效降至相当低，亦可为制程改善提供参考。另外，为满足不同产品尺寸之差异，加热面积及功率之提升使各式产品皆可维修，相当大PCB尺寸可达460mm X 560mm大功率的加热系统，使可维修PCB厚度达3.2mm。关于宜特：iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。