兆科TIF200系列导热硅胶_导热效能相当

 TIF™200 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性：
》良好的热传导率: 1.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用：
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

TIF™200系列特性表
产品名称	TIF™200-U	TIF™200-E	TIF™200-S	Visual	厚度		热阻@10psi (℃-in²/W)
颜色	各色			Visual			TIF™200-U	TIF™200-E	TIF™200-S
结构&成分	陶瓷填充 硅橡胶			***	12 mils	0.304mm	0.73	0.75	0.76
					20 mils	0.508mm	0.95	0.97	0.98
比重	1.75g/cc			ASTM D297	30 mils	0.762mm	1.17	1.18	1.20
					40 mils	1.016mm	1.28	1.30	1.32
热容积	1 l/g-K			ASTM C351	50 mils	1.270mm	1.47	1.49	1.52
					60 mils	1.524mm	1.68	1.70	1.73
硬度	5	10	15	ASTM 2240	70 mils	1.778mm	1.86	1.88	1.91
	Shore A				80 mils	2.032mm	2.05	2.08	2.11
抗张强度	425 psi			ASTM D412	90 mils	2.286mm	2.21	2.24	2.28
					100 mils	2.540mm	2.37	2.40	2.44
使用温度范围	-50 to 200℃			***	110 mils	2.794mm	2.49	2.53	2.57
					120 mils	3.048mm	2.65	2.69	2.73
击穿电压	>5500 VAC			ASTM D149	130 mils	3.302mm	2.82	2.86	2.91
					140 mils	3.556mm	2.95	3.00	3.05
介电常数	5.5 MHz			ASTM D150	150 mils	3.810mm	3.08	3.12	3.17
					160 mils	4.064mm	3.20	3.25	3.30
体积电阻率	4.0X10" Ohm-meter			ASTM D257	170 mils	4.318mm	3.34	3.39	3.44
					180 mils	4.572mm	3.44	3.49	3.55
防火等级	94 V0			equivalent UL	190 mils	4.826mm	3.52	3.57	3.63
					200 mils	5.080mm	3.62	3.68	3.73
导热率	1.0 W/m-K			ASTM D5470	Visua l	ASTMD751	ASTM D5470

标准厚度:
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)
如需不同厚度请与本公司联系。

 

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。

 

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

 

补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。

 TIF™200 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 

产品特性：
》良好的热传导率: 1.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用：
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备