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| TIGTM780-50系列特性表 | ||
| 产品名称 | TIGTM780-50 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰色膏状 | 目视 |
| 结构&成分 | 金属氧化物硅油 | |
| 黏度 | 2300K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
| 比重 | 2.7 g/cm3 | |
| 使用温度范围 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 挥发率 | 0.13% / 200℃@24hrs | ***** |
| 导热率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 |
| 热阻抗 | 0.009℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
随着计算机性能的提升，CPU的功耗也在不断的增大，虽然现在由于改进了工艺使得在功耗方面得到了一定的缓解，但由于近年来显卡性能的不断增强，也开始走上了CPU功耗性能成正比的老路，功耗依然还是一个值得大家关注的地方，功耗大，直接产生的破坏效果就是温度的升高，由于心悸过奔腾D那高的离谱的发热量洗礼，现在大多数的朋友对于散热已经有了很高的关注程度，然而大多数消费者对于散热只是简单的认为购买强大的CPU散热器，散热问题就可以不用担心。其实这种想法是非常片面的，因为CPU的散热除了CPU和散热器这两个明显的关键词外，还有另外一个不容忽视的名词——导热硅脂。
| 应用在CPU上注意以下几点 1.首先清洗CPU核心和散热器表面，表面干净无油即可。 2.确定散热片上与CPU接触的区域，用刮刀挑起半粒米大小导热硅脂转移到CPU核心部位，然后用刮刀抹匀，使散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与CPU接触的区域，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度。 3. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。 4.扣好扣具，完成。 |
TIG™780-50导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
产品特性:
》 0.009℃ -in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
TIA™800AL系列导热双面胶,铝箔导热胶带产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
TIA™800FG系列导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
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