芯片晶背FIB线路修改

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生产地：中国大陆
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发布日期：2017/9/13(更新日期：2017/9/13)

宜特(上海)检测技术有限公司

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iST宜特始创于1994年，从IC线路除错修改起家，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、化学分析与有线无线认证等，建构完整IC验证与分析工程服务平台。服务范围囊括IC产业供应链上中下游之客群。随着云端、物联网、车联网的快速兴起，iST不仅专注核心服务，并关注国际规范趋势，不断拓展多元性服务，建置车用电子验证平台、高速传输讯号测试与无线讯号验证，与先进工艺材料分析技术。追求精确、效率、完美的i

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芯片晶背FIB线路修补,芯片晶背FIB线路修改公司,宜特检测晶背FIB线路修改(Backside FIB)FIB在芯片开发过程中，FIB 已是广为使用的电路修改工具；目前的施作方式主要由芯片正面进行，但随着制程与封装技术演进面临到两大挑战：覆晶封装：因封装基材的限制无法从芯片正面施工，FIB电路修改须从晶背(Silicon)来进行。金属层数增加：随着制程演进，IC 所用的金属绕线层数增加,用传统方式由芯片正面对底层的金属绕线作修改难度越来越高。宜特已于数年前开始建立晶背 FIB 施工的相关技术，有实际经验可提供客户相关服务。若须进一步信息，请联络我们。关于宜特：iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。晶背FIB线路修改(Backside FIB)

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