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深圳市达峰祺电子有限公司脱胎于原大型国企-国营厂，历经多年发展，现已形成从“厚膜混合电路、PCB模块电路、模块业封装”到“SMT-EMS”的完整加工体系；公司以采取“店后厂”的经营模式，以深圳为窗口，在广东及江西拥有“引线制造、陶瓷厚膜电路制造、EMS代加工、模块设计、制造、包封、各种PCB模块的二次业塑封”等四个工厂车间，总面积超过㎡，员工余人；公司年来注于做好件事，PCB模块的制造和封装。客户遍布全国，并大量出口东南亚，深受用户好评！
SOP塑封/QFN塑封PCB板/QFN塑封模块
模块塑封：我司于 2013年引进设备和技术， “首创”PCB模块“塑封”：即将您的PCB模块电路塑封成标准的 “SIP、DIP、SOP、QFN”等
SIP塑封PCB板 SOP塑封PCB板
模块塑封：我司于 2013年引进设备和技术， “首创”PCB模块“塑封”：即将您的PCB模块电路塑封成标准的 “SIP、DIP、SOP、QFN”等标准形式
电路解剖/IC解剖加工/集成电路解剖
公司从事各种模块封装30年，自主产权的封装材料、独有的封装工艺，使我们具有很强的模块解剖和复制能力！对于市面上的大多数模块，我司均能不伤线路，原本测绘和复制
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