金泓母排软连接型号 大电流软连接规格

铜软连接、母排软连接、大电流软连接产品由以下两种技术成型：

1、将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。

技术参数

客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。

软铜母线，铜皮软连接，铜箔软连接，柔性铜排，大电流软连接，母排软连接工艺：1.压焊软连接

■ 压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。

2.钎焊软连接      ■ 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银

产品技术参数：

材料：退火电解铜(铜含量>99.9%) (2)导电率：>55S/m

维氏硬度：<50HV (4)抗拉强度：>200Mpa

延伸率：>30%  (6)工作温度：-30℃至+105℃

阻燃性：自熄灭 (8)工作电压范围：750V

耐强度：15min(50Hz)：对地>15kV;母排间>30kV

 聚氯乙烯：pvc  (2)颜色：黑色  (3)邵氏硬度：A70-80

介电强度：>23kV/mm  (5)氧指数水平：30%

延伸率：>180%  (7)抗拉强度：20Mpa

技术参数：客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。交货期由客户订单数量而定，一般三至五天。

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