（半导体）材料导热率系数测试仪

关键词：材料热导率系数，导热，半导体，热阻

一、产品介绍：
    BDR-003A（半导体）材料热导率系数测试仪主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、陶瓷基片、铝基片、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的热导率系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料导热分析检测。

二、适合标准:

ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）

GB 5598（氧化铍瓷导热系数测定方法

MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）

三、产品特点

1、仪器可以设置不同压力数值，并检测出热阻，材料热导系数和接触热阻。

2、计算机控制，实现数据自动加压，自动测量厚度等功能。3、仪器采用多点温度

梯度检测，提高了测试精度。

3、建立数学模型，可以绘制出不同压力下材料的热阻曲线，测量材料热导率系数和

热阻以及界面处接触热阻等多个参数。

4、硅胶类材料的老化可靠性实验测试

四、主要技术参数：

1、试样大小：≤Φ35mm

2、试样厚度：0.01-40mm

3、热控温范围：室温-300.00℃,控温精度0.01℃

4、冷控温范围：0-99.99℃,控温精度0.01℃

5、热导率系数测试范围：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W

7、压力测量范围：0～1000N

8、位移测量范围：0～30.00mm

9、测试精度：优于3%

10、试样数量 ：1或3个样        

10、实验方式：自动测试

11、可以配合ZJ-6压电材料测试仪：测试范围：10/4000PC/N

12、可以配合PZT-JH10/4压电化装置:10KV /4

 一、产品介绍：

    BDR-003A（半导体）材料热导率系数测试仪主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、陶瓷基片、铝基片、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的热导率系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料导热分析检测。是目广泛应用的材料热导率系数测试仪。

二、适合标准:

ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）

GB 5598（氧化铍瓷导热系数测定方法

MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）

三、产品特点

1、仪器可以设置不同压力数值，并检测出热阻，材料热导系数和接触热阻。

2、计算机控制，实现数据自动加压，自动测量厚度等功能。3、仪器采用多点温度

梯度检测，提高了测试精度。

3、建立数学模型，可以绘制出不同压力下材料的热阻曲线，测量材料热导率系数和

热阻以及界面处接触热阻等多个参数。

4、硅胶类材料的老化可靠性实验测试

四、主要技术参数：

1、试样大小：≤Φ35mm

2、试样厚度：0.01-40mm

3、热控温范围：室温-300.00℃,控温精度0.01℃

4、冷控温范围：0-99.99℃,控温精度0.01℃

5、热导率系数测试范围：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W

7、压力测量范围：0～1000N

8、位移测量范围：0～30.00mm

9、测试精度：优于3%

10、试样数量 ：1或3个样        

10、实验方式：自动测试

11、可以配合ZJ-6压电材料测试仪：测试范围：10/4000PC/N

12、可以配合PZT-JH10/4压电化装置:10KV /4