您的位置：首页 > 产品展厅 > 通用机械 > 密封件 > 硅胶密封件 > 红叶硅胶电子灌封胶215
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶215#典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
215#固化前后技术参数：
|
| 性能指标 | A组分 | B组分 |
| 固化前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
| 粘度（cps） | 2500±500 | - | |
| 操作性能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
| 可操作时间 （min） | 20～30 | ||
| 固化时间 （hr，基本固化） | 3 | ||
| 固化时间 （hr，完全固化） | 24 | ||
| 硬度(shore A) | 15±3 | ||
| 固化后 | 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.4 | |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 阻燃性能 | 94-V1 | ||
电子灌封胶215#使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
电子灌封胶215#特性及应用：
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶215#典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
215#固化前后技术参数：
|
| 性能指标 | A组分 | B组分 |
| 固化前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
| 粘度（cps） | 2500±500 | - | |
| 操作性能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
| 可操作时间 （min） | 20～30 | ||
| 固化时间 （hr，基本固化） | 3 | ||
| 固化时间 （hr，完全固化） | 24 | ||
| 硬度(shore A) | 15±3 | ||
| 固化后 | 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.4 | |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 阻燃性能 | 94-V1 | ||
电子灌封胶215#使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
电子灌封胶215#特性及应用：
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶215#典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
215#固化前后技术参数：
|
| 性能指标 | A组分 | B组分 |
| 固化前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
| 粘度（cps） | 2500±500 | - | |
| 操作性能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
| 可操作时间 （min） | 20～30 | ||
| 固化时间 （hr，基本固化） | 3 | ||
| 固化时间 （hr，完全固化） | 24 | ||
| 硬度(shore A) | 15±3 | ||
| 固化后 | 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.4 | |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 阻燃性能 | 94-V1 | ||
电子灌封胶215#使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
加成型9300#灌封胶产品特性及应用
HY 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产
① 凡本网注明"来源：易推广"的所有作品，版权均属于易推广，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品，应在授权范围内
使用，并注明"来源：易推广"。违者本网将追究相关法律责任。② 本网凡注明"来源：xxx（非本网）"的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，且不承担此 类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用 ，必须保留本网注明的"稿件来源"，并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起两周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
④易推广页面显示产品信息均由企业自主发布，信息内容真实性、准确性与合法性由相关企业负责，易推广对此不承担任何责任，如遇非法或侵权信息欢迎监督，请联系QQ：1273397930或者发邮件至：1273397930@qq.com，如有确实证件证明属实，本站将对其删除处理，谢谢！
⑤ 本信息由注册会员：深圳市红叶杰科技有限公司发布并且负责版权等法律责任。
易推广客服微信
