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公司主要设备有韩国进口贴片机、多功能印刷机、8温区调控回流焊、无铅波峰焊、剪脚机、整形机、封口机等先进的生产设备。可贴片规格0603、0805等规格,贴片LED灯珠颗贴装规格有3528、3014、2835、5050、5630、5730等。c
SMT贴片加工 插件加工 COB邦定加工 电子组装加工 电子焊接加
工
山东莱特光电科技有限公司是一家专业的SMT贴片加工企业,公司专业从事各类电子产品的抄板克隆,PCB生产,SMT加工、插件、后焊、组装等一条龙加工服务,目前有环保车间及2条SMT生产线,生产设备有半自动锡膏印刷机,进口JUKI2050,2060贴片机,劲拓8温区回流焊等设备,AOI、插件组装线等全套生产设备。工厂SMT加工日产量100万点以上,对各类电子元器件QFP、BGA等异型元件等(最小0402、间距大于0,3mm)均可贴片加工。可以满足客户打样和批量生产需求,欢迎新老客户前来参观指导。联系人:崔经理 公司优势1,实体工厂,品质保证,交货快速,价钱优惠。2,可来样抄板生产,PCB打样,SMT贴片加工,插件焊接,钢网制作,元器件代购一条龙服务
SMT贴片加工工艺流程
典型的SMT表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接-----AOI自动光学检测
第一步:施加焊锡膏
其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。
其设备有:
全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
第二步:贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种
机器贴装批量较大,供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂,投资较大
手动贴装中小批量生产,产品研发 操作简便,成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度
第三步:回流焊接
回流焊是英文ReflowSoldring的直译,是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
预热段
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。
保温段
保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。
回流段
在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。
冷却段
这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。冷却段降温速率一般为3-10℃/s,冷却至75℃即可。
山东莱特光电科技有限公司可为客户制造双面、多层PCB硬性板(4-18层)、FPC柔性板和LED铝基板的贴片焊接插件组装的生产厂家。我公司拥有稳定的高素质经验丰富的管理技术团队,并严格执行ISO9002质量管理体系和ISO14000环境管理体系确保印刷电路板质量符合IPC/UL等国际标准。
下面简单介绍一下一种贴装方式:双面混合组装方式
双面混合组装意思是SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式。SMC/SMD和THC同在PCB的一侧。
(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线组件插入组装,因此组装密度相当高。
公司主营OEM加工 、PCB线路板设计,开发,SMT贴片加工,DIP插件加工、COB加工,组装加工,代料代工、电子加工、IPC主板代工等产品的专业生产加工,专业团队。一站式服务,接收来自全国各地的订单。公司拥有专业的生产设备技术人员和完整的生产线,拥有强大的生产能力,在全国拥有多家长期合作企业。希望有意向的客户旺旺或者电话联系我,真诚希望与您合作。 我公司专业承接SMT贴片加工、来料SMT贴片加工、可以提供SMT贴片代工代料、代开SMT钢网、电子产品PCBA加工、插件、测试等一站式电子加工!全自动印刷机一条龙服务,质量保证,价格优惠。
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