有铅含银锡膏，锡铅银焊膏，有铅锡膏0.2银，专业生产厂家卓升科技

开发和生产。用百分之百的执着，为客户提供性能卓越产品、公司始终以“高科技、高专业、高专注”为宗旨；本着适应市场，服务客户的理念；以追求卓越品质，恪守服务承诺为方针，建立了一整套完整的研发、生产、服务管理模式，确保产品的质量能满足客户的不同需求；产品质量能随着市场的发展而不断改进，我们都将愿与您共同分享本公司提供的优质产品和技术服务。

有铅含银锡膏助焊剂与焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。

有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力

有铅含银锡膏特性：

具有良好的印刷性，稳定性和粘附性

适合较宽的制程条件和快速印刷

印刷或遇热时不会有塌陷

高信赖与强焊锡性，吃锡饱满，焊点光亮

不会产生锡珠和立碑现象

焊后残留物极少，免清洗，必要清洗时也易溶于有机溶剂除去

储存条件：

  在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

有铅含银锡膏助焊剂与焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。

有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力

有铅含银锡膏特性：

具有良好的印刷性，稳定性和粘附性

适合较宽的制程条件和快速印刷

印刷或遇热时不会有塌陷

高信赖与强焊锡性，吃锡饱满，焊点光亮

不会产生锡珠和立碑现象

焊后残留物极少，免清洗，必要清洗时也易溶于有机溶剂除去

储存条件：

  在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

有铅含银锡膏助焊剂与焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。

有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力

有铅含银锡膏特性：

具有良好的印刷性，稳定性和粘附性

适合较宽的制程条件和快速印刷

印刷或遇热时不会有塌陷

高信赖与强焊锡性，吃锡饱满，焊点光亮

不会产生锡珠和立碑现象

焊后残留物极少，免清洗，必要清洗时也易溶于有机溶剂除去

储存条件：

  在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

6337有铅锡膏是专为SMT工艺设计的一款免洗焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。该产品高品质、易使用，应用范围广泛，具有卓越的连续印刷性。可提供不同合金成分，不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。满足不同产品的工艺需求。应用的印刷视窗很宽，使用独特的助焊技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷。其活性较强，特别适合解决有氧化现象产品，焊接光亮，爬升能力强。活性强，保湿性好.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。

适用范围：

适应镀金板、镍金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：电脑周边、蓝牙耳机、电视，显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。

有铅锡膏 特点：

粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷

锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。

焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物少。

6337锡膏 技术参数

卤素含量(wt%)RMA型粘度(25℃时pa.s)200±10

颗粒体积(μm)25-45水卒取阻抗(Ω·cm)1×10

铭酸银纸测试合格铜板腐蚀测试无腐蚀

表面绝缘40℃/90RH1×10扩展率(%)>92%

锡珠测试  合格剪切力(PSI)4540

电导率(%fCu)         17.0热导率(w/cm℃)0.4