无卤高温锡膏，环保焊锡膏，大型生产锡膏厂家，卓升科技

深圳市卓升科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的高科技企业，专业研发团队、十六年专业技术与从业经验、一直注重品质的完善，拥有一批优秀的技术专才，建立了严格的管理体制和完善的质量保证体系。专注于电子化工辅料、SMT锡膏，环保锡膏、助焊膏、贴片红胶、导热材料，开发和生产。为广大客户提供性能卓越产品、公司始终以“高科技、高专业、高专注”为宗旨；本着适应市场，服务客户的理念；以追求卓越品质，恪守服务承诺为方针，建立了一整套完整的研发、生产、服务管理模式，确保产品的质量能满足客户的不同需求；产品质量能随着市场的发展而不断改进，我们都将愿与您共同分享本公司提供的优质产品和技术服务。

SK8803系列无铅高温锡膏 高活性上锡强、宽工艺窗口、用于高精密电子产品焊接。

产品特点

01、极高的导电性能，各方面性能表现均更优越 

02、掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率 

03、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

04、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

05、可用于通孔滚轴涂布工艺

06、易操作，印刷滚动性及落锡性好，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

07、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性

08、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

09、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

10、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

储存

须在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

SK8807-4B无铅高温锡膏合金成分为锡银铜。

无铅高温锡膏特点：

润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮；

无铅高温锡膏使用方法：

1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5.使用原则：

锡膏使用原则：先进先用（使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

6.注意事项： 冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。

低温锡膏锡铋合金熔点138℃，由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的环保性。连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，能保持良好的印刷效果；有着很大的可选择工艺参数范围，可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。

低温无铅锡膏被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能，且不需要清洗。

印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，在钢网上可连续印刷8小时

可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮

焊接温度较低，能有效的保护电子元器件不被高温损伤

松香残留物少，且为白色透明

1、低温锡膏的特性

2、完全符合RoHS标准 　　  

3、适合较宽的工艺制程和快速印刷 　　

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满 　　

5、回焊时无锡珠和锡桥产生 　　

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长焊后清洗 属于无铅低温免洗锡膏。无需清洗焊后残留物。

无铅焊料 12小时连续印刷能力 6小时塌时间表 无需要气保护

黏度持续保持不变 16miI（0.4mm）简距的可印刷性

储存条件：

在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。