深圳钲铭科恒流控制芯片SM2123E低成本双通道调光ic替换RM9012

价格： 1元
型号：SM2123E
生产地：中国大陆
访问：27次
发布日期：2018/7/27(更新日期：2018/7/27)

深圳市钲铭科电子有限公司

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恒流控制芯片SM2123E广泛应用于LED驱动电源ic方案中，其低廉的成本,简单的线路使得它深受人们的喜爱

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恒流控制芯片SM2123E低成本双通道调光ic替换RM9012

恒流控制芯片SM2123E广泛应用于LED驱动电源ic方案中，其低廉的成本,简单的线路使得它深受人们的喜爱

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恒流控制芯片SM2123E是双通道可调光 LED 恒流驱动控制芯片，芯片使用本司专利的恒流设定和控制技术，输出电流由外接 Rext 电阻设置为5mA~60mA，且输出电流不随芯片 OUT 端口电压而变化，较好的恒流性能。
芯片可通过 DIM 端口实现数字或者模拟调光功能，系统结构简单，外围元件极少，方案成本低。

SM2123Es本司专利的恒流控制技术；
OUT 端口输出电流外置可调，范围 5mA~60mA；
芯片间输出电流偏差<± 4%；
具有模拟/数字调光功能；
具有过热保护功能；
芯片可与 LED 共用 PCB 板；
芯片应用系统无 EMI 问题；
线路简单、成本低廉；
封装形式：ESOP8

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恒流控制芯片SM2123E应用领域:
应用于智能遥控、人体感应、声控、等智能化控制 LED 照明领域
T5/T8 系列 LED 日光灯管；
LED 平板灯；
LED 球泡灯，LED 吸顶灯

（1）芯片要焊接在有 200mm2铜箔散热的 PCB板，铜箔厚度 35um。

恒流控制芯片SM2123E当 LED灯具内部温度过高，会引起 LED灯出现严重的光衰，降低 LED使用寿命。
SM2123E集成了温度补偿

功能，当恒流控制芯片SM2123E内部结温超过 110ºC时，将会自动减小输出电流，以降低灯具内部温度。
其中 Vin是系统输入电源电压，VLED是单个 LED工作电压降，ILED是LED导通电流。
可看出系统串联的 LED数量 n越大，系统工作效率越高。

系统设计过程中，需根据应用环境调整 SM2123E的 OUT端口工作电压，优化 η值。

恒流控制芯片SM2123E输入电解电容 C1值越大，电压Vin纹波越小，SM2123E OUT端口电压纹波越小。
C1值根据 LED灯管总工
作电流而定：电流越大，C1容值越大，一般取值 4.7uF/400V~22uF/400V。
具体计算方法如下：
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PCB板上，ESOP8封装的底部进行漏铜，将芯片底部的散热基岛与铝基板进行连接来进行散热。
对灯珠个数的设计应综合考滤芯片散热与系统效率的关系保证系统的可靠性。

PCB板上，ESOP8封装的底部进行漏铜，将芯片底部的散热基岛与铝基板进行连接来进行散热。
对灯珠个数的设计应综合考滤芯片散热与系统效率的关系保证系统的可靠性。

PCB板上，ESOP8封装的底部进行漏铜，将芯片底部的散热基岛与铝基板进行连接来进行散热。
对灯珠个数的设计应综合考滤芯片散热与系统效率的关系保证系统的可靠性。

PCB板上，ESOP8封装的底部进行漏铜，将芯片底部的散热基岛与铝基板进行连接来进行散热。
对灯珠个数的设计应综合考滤芯片散热与系统效率的关系保证系统的可靠性。

PCB板上，ESOP8封装的底部进行漏铜，将芯片底部的散热基岛与铝基板进行连接来进行散热。
对灯珠个数的设计应综合考滤芯片散热与系统效率的关系保证系统的可靠性。
公式中，ILED为整个方案中的恒流电流，时间t：电容放电时间常数，经实验测试，在50Hz时约为 8~9mS，
ΔV是 OUT端口电压纹波。

恒流控制芯片SM2123E系统增加遥控控制电路可实现智能遥控灯的应用，控制电路的两路信号通过对芯片的和端口控制，调节系统两路输出电流。
遥控电路的控制部分可采用典型无线射频或蓝牙电路，通过遥控器或智能

PCB板上，ESOP8封装的底部进行漏铜，将芯片底部的散热基岛与铝基板进行连接来进行散热。
对灯珠个数的设计应综合考滤芯片散热与系统效率的关系保证系统的可靠性。

PCB板上，ESOP8封装的底部进行漏铜，将芯片底部的散热基岛与铝基板进行连接来进行散热。
对灯珠个数的设计应综合考滤芯片散热与系统效率的关系保证系统的可靠性。

PCB板上，ESOP8封装的底部进行漏铜，将芯片底部的散热基岛与铝基板进行连接来进行散热。
对灯珠个数的设计应综合考滤芯片散热与系统效率的关系保证系统的可靠性。

PCB板上，ESOP8封装的底部进行漏铜，将芯片底部的散热基岛与铝基板进行连接来进行散热。
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PCB板上，ESOP8封装的底部进行漏铜，将芯片底部的散热基岛与铝基板进行连接来进行散热。
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PCB板上，ESOP8封装的底部进行漏铜，将芯片底部的散热基岛与铝基板进行连接来进行散热。
对灯珠个数的设计应综合考滤芯片散热与系统效率的关系保证系统的可靠性。
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