导热灌封硅胶

导热灌封硅胶介绍：

导热灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水、固定及阻燃。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

导热灌封硅胶用途：

1、导热电子灌封胶主要用于户外显示屏、电子元器件、电源模块、电子模块的灌封；
2、各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等；
3、导热电子灌封胶适用于复杂电子配件的模压。
4、导热硅胶分加成型硅胶和缩合型硅胶两类。
 

导热灌封硅胶性能：

1、具有电子密封、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。 完全符合欧盟ROHS指令要求。

2、低粘度，流平性好；

3、具有极佳的防潮、防水效果、可达到IP65防水等级；

4、耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，从-60℃到220℃持续运作，应用后可以延长电子配件的寿命；

5、双组份电子灌封胶具有优异的电绝缘性；

6、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
 

红叶硅胶－－ 导热灌封硅胶 HY-9315技术参数：

导热灌封硅胶使用工艺：

1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。

3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

导热灌封硅胶使用注意事项:

导热灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

导热灌封硅胶包装规格：5公斤，20公斤，25公斤和200公斤

导热灌封硅胶贮存及运输：贮存期为1年（25℃以下），属于非危险品，可按一般化学品运输。
红叶硅胶的电路板灌封硅胶的主要特点：

可操作时间长：胶料混合后在常温下存放时间达90分钟，最长可达120分钟，电路板灌封硅胶可以室温固化或加温固化，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；

使用方便：使用前无需使用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定，具有防水、防潮、防尘和防漏电性能；

操作简单：混合胶液后，可选择人工施胶或自动化机械施胶；

耐高温绝缘性能：耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；

极优的吸震及缓冲性：电路板灌封硅胶固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；

无收缩：固化过程中不收缩，固化后形成柔软橡胶状，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封，密封后的物件表面光亮；
耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性；

优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，电路板灌封硅胶具有密封和绝缘的功能。
导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导热填充物所形成的一类硅胶.这类胶一般包括导热硅胶粘合剂,导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等.是有机硅胶中的一种.