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【无铅】 焊锡膏一览表
| 合金名称 | 助焊剂名称 | 特征 |
| LFM-48 | PZV | 熔融温度低，因此润湿性良好。减少焊接空洞。焊接上各种母材的润湿性良好 |
| TM-HP | 耐高温预热特性良好。润湿性良好。 | |
| GT | 减少焊接空洞。焊接上各种母材的润湿性良好 | |
| SSK-V | 高速印刷对应 | |
| SUC | 印刷性良好。焊接上各种母材的润湿性良好 | |
| PMK | 防助焊剂飞溅对策 | |
| DS-RMA | 高信頼性。RMA型 | |
| NH（IMT） | 在高温环性下具有高绝缘性能。无卤产品 | |
| G-40A | 残渣裂纹防治对策。助焊剂飞溅防治对策 | |
| HA2-RA | 清洁用 |
| 合金名称 | 助焊剂名称 | 特征 |
| LFM-70 | INP | In系列低熔点焊锡 |
| LFM-71 | ||
| LFM-65 | TM-HP(NC) | Sn-Bi系列低熔点焊锡 |
| 合金名称 | 助焊剂名称 | 特征 |
| LFM-54 | TM-HP | Sn-Sb系列高熔点焊锡 |
| LFM-74 |
| 合金名称 | 助焊剂名称 | 特征 |
| SJM-40 | DS-RMA | 4Ag系列高强度焊锡 |
| SJM-10 | PZV | 1Ag系列高强度焊锡 |
| SJM-03 | PZV | 0.3Ag系列高强度焊锡 |
| 合金名称 | 助焊剂名称 | 特征 |
| LFM-86 | TM-HP | 低银系列合金 |
| LFM-90 |
※SJM-10、SJM-03已获得JP PAT No.3966554、US PAT No.7138086B2。
【含铅焊锡】 焊锡膏一览表
| 分类 | 合金※ | 助焊剂名称 | 特征 |
| 印刷用 | Sn63 | HM1-RMA VL | RMA认证产品 高信頼性。经典优质的免清洗产品 |
| SSHA-S | 优异的润湿性 最适合BGA・CSP实装基板印刷 | ||
| HA2-RA | 优异的润湿性 易清洗 | ||
| 注射器 | Sn63 | HM1-RMA VL | 高信頼性 注射型 |
| HA2-RA | 清洁用 注射型 |
※能对应Sn62（Ag2)、0.4Ag、SJ-7合金。
※详情请向本公司销售人员谘询。
【无铅】焊锡膏(滴涂用对应)一览表
| 合金名称 | 助焊剂名称 | 特征 |
| LFM-48 | HM1-RMA VL | 高信頼性 回流焊用 |
| TM-HP | 润湿性良好 回流焊用 | |
| SSI-M | 激光焊接用 | |
| HF-A | 激光焊接用、不含卤素规格对应 | |
| NH(E) | 热风焊接用 无卤素 | |
| NH-MDL | 激光焊接用 微少涂布安定 无卤素 | |
| HA2-RA | 清洁用 |
| 合金名称 | 助焊剂名称 | 助焊剂含量 |
| LFM-54 | TM-HP | Sn-Sb系列高温焊锡 |
| LFM-74 |
※能对应日本国内外各家公司的点胶针筒和尺寸。详情请向销售人员谘询。
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