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惠博升供应小体积数码显示IC H76

惠博升供应小体积数码显示IC H76

  • 价 格: 电议
  • 型号:
  • 生 产 地:中国大陆
  • 访问:3次
  • 发布日期:2019/2/22(更新日期:2019/2/22)

深圳市惠博升科技有限公司

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产品展示

H76:驱动7段6位,封装cpc16封装小体积
  • 详细内容
  • 公司简介
 惠博升显示驱动芯片介绍:

1、LED显示驱动芯片主要型号:

   

   HBS117    11段7位,77点阵,  10个按键,   QSOP24 三线(主推 )

   HBS640   816位,128点阵, 不带按键,   SOP28/QSOP28  两线

HBS1608   816位,128点阵, 不带按键,   QFN4*4  

   HBS652   8段×5位7段×6位, 不带按键,  SOP16  共阴 单线

   HBS635   74位,28点阵,    7个按键,  SOP16  共阳两线

   HBS650   84位,32点阵,   28个按键,  SOP16  共阴 两线

   HBS658   75位,35点阵,   不带按键,    SOP16  共阳两线

   TA1820    8648点阵,16个按键, DIP20/SOP20 共阳 两线

 

   HBS288   88位,64点阵,不带个按键,SOP20 两线

   HBS688   86位,48点阵,16个按键, SOP20  两线

   HBS1668   10段7位,70点阵,20按键,SOP24  三线

   HBS1628   10段7位,70点阵,20个按键,SOP28 三线

   HBS388   812,  96点阵,16个按键,SOP28 三线

   HBS1629A  16段8位,128点阵,不带按键,SOP32  三线

   HBS1632  328位或2416位,256点阵, 不带按键, SSOP48两线

 

2、LCD液晶屏显示驱动芯片主要型号

 

HBS1622    32Seg*8com,  256点阵,SSOP48       四线串行

HBS1621    32Seg*4com,  128点阵,SSOP48  四线通讯 (兼容HT1621B)

HBS1621D   14seg*4com,56点阵   小体积QSOP24   三线通讯(主推)

HBS1609    18seg*4com,72点阵 QFN 4*4             

HBS1621E   6seg*4com,24点阵,    SOP16         三线通讯

  

  HBS1622F   14seg*8com 112点阵,SOP28     三线通讯

  HBS1721    32seg*4com ,128点阵 ,4*6按键,4路背光,2SW   SSOP48  三线通讯

  HBS1722    15seg*4com,  60点阵  3路背光,1SW  SOP24/SSOP24 三线通讯

  HBS1723    20seg*4com, 80点阵, 4*3按键,4路背光,SOP32      三线通讯

  HBS1621C   18seg*4com,72点阵 SOP28          线通讯,

  HBS1621F   19seg*4com76点阵,4路背光,SOP28, 三线通讯

  HBS1621K   16seg*4com, 64点阵 4*3按键,4路背光SOP28    三线通讯

  HBS1621L    20seg*4com, 80点阵, I²C协议,SOP28  ,三线通讯

 

3、音频处理芯片:

   TM2313  三对输入四声道输出数字控制音频处理  SOP28

   TM2314  四对输入两声道输出数字控制音频处理  SOP28

 
LED数码管显示驱动芯片:

HBS117:驱动11段7位带10个按键,封装QSOP24小体积
HBS640:驱动8段16位,封装QSOP28小体积
HBS7642:驱动7段6位,封装sop16/cpc16封装小体积
HBS1608:驱动16位8段,封装QFN4*4超小体积
HBS652:驱动8段5位,封装sop16
HBS658:驱动7段5位,封装sop16
HBS635:驱动7段4位,7个按键,封装sop16
HBS650:驱动8段4位,28个按键,封装sop16
TA1820:驱动8段6位,16个按键,封装sop2


 深圳市惠博升科技有限公司成立于2006年,是专业从事集成电路设计服务,测试与销售的技术企业.公司拥有先进的工作站以及集成电路测试仪器,拥有完善的集成电路设计流程及质量保证体系,支持先进的 IC 设计流程,设计线宽覆盖0.18u-1.5um,工艺覆盖 CMOS、BiCMOS、BiPOLAR,主要从事消费类芯片以及工业级芯片设计,以数模混合电路设计为主,同时支持客户中小批量的 ASIC 的产品需求;为客户实现正向或反向单芯片集成方案设计。并与国内外集成电路生产、封装、测试以及设计厂家保持良好的协作关系。目前主要产品是集成电路,产品面向家电、工业控制相关产品的开发及应用,

深圳市惠博升科技有限公司秉承“精芯、细心,心芯相融;智慧,实惠,慧惠相合”的设计宗旨,为客户提供最完善的设计及技术支持服务,努力不懈的为国内外客户提供高品质的集成电路产品和更具有竞争优势的集成电路设计服务解决方案,开发产品、开拓市场,实现共赢与客户共同发展。集成电路设计服务函盖正向反向集成电路的前、后端设计、光掩膜加工、晶园制造、封装、测试、验证、集成电路修改、可靠性分析以及产品交付的“一站式服务”。

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