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SX系列半自动晶圆探针台 | ||||||||||
型号 | SX-6 | SX-8 | SX-12 | |||||||
外形(W*D*H) | 1000mm*1400mm*1400mm | 1100mm*1500mm*1400mm | 1200mm*1600mm*1400mm | |||||||
重量 | 约1000KG | 约1150KG | 约1350KG | |||||||
电力需求 | AC220V,50~60Hz | |||||||||
CDA需求 | 0.4~0.8Mpa | |||||||||
Chuck | 尺寸 | 6″ | 8″ | 12″ | ||||||
X-Y轴行程 | 200mm*300mm | 250mm*400mm | 350mm*500mm | |||||||
X-Y轴移动解析度 | 0.1μm | |||||||||
X-Y轴重定位精度 | ≤±1μm | |||||||||
X-Y移动速度 | ≥70mm/sec | |||||||||
Z轴行程 | 20mm | |||||||||
Z轴移动解析度 | 0.1μm | |||||||||
Z轴重定位精度 | ≤±1μm | |||||||||
Z轴移动速度 | ≥20mm/sec | |||||||||
Theta角度行程 | ±10° | Theta角度解析度 | 0.0001° | |||||||
样品固定方式 | 多孔真空吸附,独立分开控制 | |||||||||
更换样品方式 | Chuck快速拉出 | |||||||||
结构 | 三轴超低噪声设计,镀金,电学独立悬空(chuck可作为背电极) | |||||||||
针座平台 | 规格 | O型平台,最多可放置12个针座(不安装八角盒时) | ||||||||
显微镜X-Y-Z | X-Y轴行程 | 2″* 2″ | ||||||||
X-Y轴移动解析度 | 0.1μm | |||||||||
X-Y轴重定位精度 | ≤±2μm | |||||||||
X-Y移动速度 | ≥10mm/sec | |||||||||
Z轴行程 | 5″ | |||||||||
Z轴移动解析度 | 0.1μm | |||||||||
Z轴重定位精度 | ≤±1μm | |||||||||
Z轴移动速度 | ≥10mm/sec | |||||||||
显微镜 | 变倍显微镜 | 15:1三档变倍显微镜,可同时显示低倍和中倍/高倍画面,便于点针操作 | ||||||||
相机 | 双相机(200W或者500W 工业级数字相机) | |||||||||
点针规格 | 点针精度 | 10μm / 2μm / 0.7μm | ||||||||
X-Y-Z行程 | 12mm-12mm-12mm | |||||||||
漏电精度 | 10pA / 100fA / 10fA | |||||||||
接口形式 | 香蕉头/同轴 /三轴/ SMA /SHV等 | |||||||||
固定方式 | 磁力吸附 / 真空吸附 | |||||||||
温控组件 | 温度范围 | ﹣60℃-200℃(标准) | ||||||||
温控稳定性 | ±0.1℃ | |||||||||
温控分辨率 | 0.01℃ | |||||||||
升温时间(12″卡盘) | ﹣60℃至+25℃≤15分钟 +25℃至+200℃≤25分钟 | |||||||||
降温时间(12″卡盘) | ﹢200℃至+25℃≤30分钟 ﹢25℃ 至-60℃≤50分钟 | |||||||||
噪声 | <50dB | |||||||||
加热方式 | 低压直流加热/PID控制 | |||||||||
制冷方式 | 压缩机制冷 | |||||||||
减震 | 减震方式 | 空气薄膜减震系统,确保2000X放大时画面不抖动 | ||||||||
震动抑制 | 在运动过程中以及起始或者停止时能够极快的速度保证设备的平稳≤1S,提高测试效率。 | |||||||||
系统屏蔽 | EMI屏蔽 | > 30 dB (typical) @ 1 kHz to 1 MHz | ||||||||
光衰减 | ≥ 130 dB | |||||||||
光谱噪声基底 | ≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz) | |||||||||
系统交流噪声 | ≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz) | |||||||||
软件功能 | 自动测量和补偿Wafer高度 | |||||||||
自动align,校准晶圆校水平 | ||||||||||
自动测量Die size及生成map图 | ||||||||||
任意wafer map 编辑 | ||||||||||
差异数据的标定Ink mark | ||||||||||
可实时显示测试结果 | ||||||||||
可对仪表的输入输出参数进行管理编程 | ||||||||||
可对测试结果进行bin值划分,判断器件好坏 | ||||||||||
多系统集成迅速完成,可支持单点或连续测试 | ||||||||||
支持Z,N形等测试 | ||||||||||
一键自动校准RF探针模块,自动清针功能 | ||||||||||
操作系统与应用分离;操作系统可独立式升级,应用独立升级 | ||||||||||
器件测试应用独立升级 | ||||||||||
强大的数据储存能力以及数据处理能力 | ||||||||||
自动保存数据以及数据曲线,且数据可远程访问 | ||||||||||
通讯接口:R232/485/TCP/IP/GPIB |
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