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| SX系列半自动晶圆探针台 | ||||||||||
| 型号 | SX-6 | SX-8 | SX-12 | |||||||
| 外形（W*D*H） | 1000mm*1400mm*1400mm | 1100mm*1500mm*1400mm | 1200mm*1600mm*1400mm | |||||||
| 重量 | 约1000KG | 约1150KG | 约1350KG | |||||||
| 电力需求 | AC220V，50~60Hz | |||||||||
| CDA需求 | 0.4~0.8Mpa | |||||||||
| Chuck | 尺寸 | 6″ | 8″ | 12″ | ||||||
| X-Y轴行程 | 200mm*300mm | 250mm*400mm | 350mm*500mm | |||||||
| X-Y轴移动解析度 | 0.1μm | |||||||||
| X-Y轴重定位精度 | ≤±1μm | |||||||||
| X-Y移动速度 | ≥70mm/sec | |||||||||
| Z轴行程 | 20mm | |||||||||
| Z轴移动解析度 | 0.1μm | |||||||||
| Z轴重定位精度 | ≤±1μm | |||||||||
| Z轴移动速度 | ≥20mm/sec | |||||||||
| Theta角度行程 | ±10° | Theta角度解析度 | 0.0001° | |||||||
| 样品固定方式 | 多孔真空吸附，独立分开控制 | |||||||||
| 更换样品方式 | Chuck快速拉出 | |||||||||
| 结构 | 三轴超低噪声设计，镀金，电学独立悬空（chuck可作为背电极） | |||||||||
| 针座平台 | 规格 | O型平台，最多可放置12个针座（不安装八角盒时） | ||||||||
| 显微镜X-Y-Z | X-Y轴行程 | 2″* 2″ | ||||||||
| X-Y轴移动解析度 | 0.1μm | |||||||||
| X-Y轴重定位精度 | ≤±2μm | |||||||||
| X-Y移动速度 | ≥10mm/sec | |||||||||
| Z轴行程 | 5″ | |||||||||
| Z轴移动解析度 | 0.1μm | |||||||||
| Z轴重定位精度 | ≤±1μm | |||||||||
| Z轴移动速度 | ≥10mm/sec | |||||||||
| 显微镜 | 变倍显微镜 | 15：1三档变倍显微镜，可同时显示低倍和中倍/高倍画面，便于点针操作 | ||||||||
| 相机 | 双相机（200W或者500W 工业级数字相机） | |||||||||
| 点针规格 | 点针精度 | 10μm / 2μm / 0.7μm | ||||||||
| X-Y-Z行程 | 12mm-12mm-12mm | |||||||||
| 漏电精度 | 10pA / 100fA / 10fA | |||||||||
| 接口形式 | 香蕉头/同轴 /三轴/ SMA /SHV等 | |||||||||
| 固定方式 | 磁力吸附 / 真空吸附 | |||||||||
| 温控组件 | 温度范围 | ﹣60℃-200℃（标准） | ||||||||
| 温控稳定性 | ±0.1℃ | |||||||||
| 温控分辨率 | 0.01℃ | |||||||||
| 升温时间（12″卡盘） | ﹣60℃至+25℃≤15分钟 +25℃至+200℃≤25分钟 | |||||||||
| 降温时间（12″卡盘） | ﹢200℃至+25℃≤30分钟 ﹢25℃ 至-60℃≤50分钟 | |||||||||
| 噪声 | ＜50dB | |||||||||
| 加热方式 | 低压直流加热/PID控制 | |||||||||
| 制冷方式 | 压缩机制冷 | |||||||||
| 减震 | 减震方式 | 空气薄膜减震系统，确保2000X放大时画面不抖动 | ||||||||
| 震动抑制 | 在运动过程中以及起始或者停止时能够极快的速度保证设备的平稳≤1S，提高测试效率。 | |||||||||
| 系统屏蔽 | EMI屏蔽 | > 30 dB (typical) @ 1 kHz to 1 MHz | ||||||||
| 光衰减 | ≥ 130 dB | |||||||||
| 光谱噪声基底 | ≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz) | |||||||||
| 系统交流噪声 | ≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz) | |||||||||
| 软件功能 | 自动测量和补偿Wafer高度 | |||||||||
| 自动align，校准晶圆校水平 | ||||||||||
| 自动测量Die size及生成map图 | ||||||||||
| 任意wafer map 编辑 | ||||||||||
| 差异数据的标定Ink mark | ||||||||||
| 可实时显示测试结果 | ||||||||||
| 可对仪表的输入输出参数进行管理编程 | ||||||||||
| 可对测试结果进行bin值划分，判断器件好坏 | ||||||||||
| 多系统集成迅速完成，可支持单点或连续测试 | ||||||||||
| 支持Z，N形等测试 | ||||||||||
| 一键自动校准RF探针模块，自动清针功能 | ||||||||||
| 操作系统与应用分离；操作系统可独立式升级，应用独立升级 | ||||||||||
| 器件测试应用独立升级 | ||||||||||
| 强大的数据储存能力以及数据处理能力 | ||||||||||
| 自动保存数据以及数据曲线，且数据可远程访问 | ||||||||||
| 通讯接口：R232/485/TCP/IP/GPIB | ||||||||||
超高的测试精度和超快测试速度自动alignment/找晶圆中心/测量diesize
支持单点测试和连续测试功能丰富的测试软件
便捷的仪器接入可升级自动wafer厚度测量和ID读卡
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