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底部填充剂3536,3536,乐泰3536,BGA用胶,芯片封装

底部填充剂3536,3536,乐泰3536,BGA用胶,芯片封装

  • 价 格: 3000元
  • 型号:
  • 生 产 地:中国大陆
  • 访问:0次
  • 发布日期:2019/7/8(更新日期:2019/8/12)

中山市嘉顺电子科技有限公司

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产品展示

3536™提供以下产品特性:
技术环氧树脂
外观黑色
组件一个组件
产品优势•可重复使用
•在低温下迅速固化
•尽量减少热应力
•快速的设备吞吐量
•出色的焊料保护
关节再次出现机械应力
热固化
应用底部填充
典型的组装
应用:芯片级封装和BGA
3536&#
  • 详细内容
  • 公司简介
 3536™提供以下产品特性:
技术环氧树脂
外观黑色
组件一个组件
产品优势•可重复使用
•在低温下迅速固化
•尽量减少热应力
•快速的设备吞吐量
•出色的焊料保护
关节再次出现机械应力
热固化
应用底部填充
典型的组装
应用:芯片级封装和BGA
3536™环氧可再加工底部填充胶旨在提供保护焊点免受机械应力,如震动,跌落和振动。
固化前材料的典型特性
粘度,Brookfield,25℃,mPa·s(cP):
CP52 / 20 1,800
适用期为25oC,日> 14
保质期为2至8°C,6个月
闪点 - 见MSDS
典型的固化性能
5分钟@ 120°C
2分钟@ 130°C
不建议在140°C以上固化。
以上固化情况是一项指导性建议。固化条件(时间和温度)可能会有所不同客户的经验和他们的应用要求,如以及客户固化设备,烤箱负载和实际情况烤箱温度。
固化材料的典型特性
在120oC下固化60分钟,
物理性质
热膨胀系数,ppm /°C:
低于Tg 63
高于Tg 178
玻璃化转变温度(Tg)TMA,℃53
储存模量,GPa 3.5
一般信息
有关本产品的安全处理信息,请查阅
材料安全数据表(MSDS)。
本产品不推荐用于纯氧和/或富氧系统,不应选为氯或其他强氧化物质的密封剂.不适用于产品规格此处包含的技术数据仅供参考只要。请联系您当地的质量部门为此提供协助和规范建议产品。
使用指南
1.为获得最佳效果,应将基材预热(最多70分钟)°C)以允许快速的毛细管流动。去除程序使用热空气将底部填充物加热至约240oC标准BGA返修设备上的喷嘴。
2.组件可以被扭曲和移除。
3.使用粘性助焊剂或液体助焊剂清洁并清除残留物和一个焊锡去除真空工具。
◆EMERSON&CUMING: ECCOBOND 104 MOD2, ECCOBOND 144A, ECCOBOND 2332-17,
  ECCOBOND 24A/B, ECCOBOND 286A/B, ECCOBOND 45 BLACK, ECCOBOND 45 CLEAR,
  ECCOBOND 45LV Black, ECCOBOND 45SC Black, ECCOBOND 50126 FC, ECCOBOND A316T-16,
  ECCOBOND A329-1, ECCOBOND CT-4042-1A/B, ECCOBOND DX-10C, ECCOBOND DX-20C,
  ECCOBOND E3200, ECCOBOND E3503-1, ECCOBOND G909, ECCOBOND UV-906, ECCOBOND
  G500, ECCOBOND G757, ECCOBOND UV300, ECCOCOAT U7510-1, STYCAST 1090, STYCAST
  1266A/B, STYCAST 2651, STYCAST 2651MM, STYCAST 2850FT BLK, STYCAST 2850FT
  BLU, STYCAST 2850FT WHT, STYCAST 2850KT BLU, STYCAST W19, TRA-BOND
  2101,TRA-BOND 2105,TRA-BOND 2106T,TRA-BOND 2112,TRA-BOND 2113,TRA-BOND
  2114,TRA-BOND 2115,TRA-BOND 2116,TRA-BOND 2129,TRA-BOND 2130,TRA-BOND
  2135D,TRA-BOND 2143D,TRA-BOND 2151,TRA-BOND 2158,TRA-BOND 2170,TRA-BOND
  813J01,TRA-BOND 816H01,TRA-BOND 931-1,TRA-BOND F112,TRA-BOND F113,TRA-BOND
  F113SC,TRA-BOND F114,TRA-BOND F120,TRA-BOND F123,TRA-BOND F123HV,TRA-BOND
  F202,TRA-BOND F253,TRA-BOND FDA2,TRA-BOND FDA16,TRA-BOND FS482,TRA-CAST
  3103,TRA-CAST 3145,TRA-CAST FS245,TRA-DUCT 2902, EMERSON&CUMING G500HF,
  EMERSON&CUMING G757HF-D, EMERSON&CUMING Catalyst 9,
  EMERSON&CUMING Catalyst 11, EMERSON&CUMING Catalyst 24LV, EMERSON&CUMING
  Catalyst Gel

嘉顺电子科技有限公司,是以研发,生产自动化点胶设备为主的科技公司。产品系列包括紫外线UV胶自动点胶机,热熔PUR自动点胶机,环氧树脂自动点胶机,硅胶,快干胶以及厌氧胶自动点胶机等任何可流动的粘合剂,并可以根据特殊要求量身定制   公司的发展方向是以合作共赢为主,以协助客户减少人工为目的。所有自动化设备,均可销售,出租,或来料代工
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