您的位置:首页 > 产品展厅 > 电工电气 > 绝缘材料 > 绝缘垫片 > 销售贝格斯GPHC3.0导热硅胶片GAP PAD TGP HC3000
材料名称: GapPadHC3.0=(GAPPADTGPHC3000)
GapPadHC3.0(GAPPADTGPHC3000)可供规格:
厚度 :0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材 :8”×16”(203×406 mm)
卷材 :无
导热系数 :3.0W/m-k
基材 :玻璃纤维
胶面 :双面自带粘性
颜色 :蓝色
持续使用温度 :-60℃~200℃
GapPadHC3.0(GAPPADTGPHC3000)应用材料说明:
GapPadHC3.0导热系数为3W,以玻璃纤维为基材,方便裁切。同时材料具有弱粘性,需要离型膜保护。侧的保护膜为乳白色,另侧为透明PET保护膜。材料以玻璃纤维为基础构架,使得材料具有良好的裁切性能,适合用模具直接冲型。在加工的时候,需要注意,要把蓝色网纹膜撕下来再模切。材料表面自带弱粘性,在工人们加工或者使用的时候,请保持环境的整洁。避免出现材料表面粘接毛发等脏东西,影响导热性能。
GapPadHC3.0(GAPPADTGPHC3000)技术分析:
GapPadHC3.0导热界面材料系列以很好的贴合性,很高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间。
销售贝格斯GAPPADTGPHC5000(GapPadHC5.0)
GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)具有很好的贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强防剌穿,剪切
GapPad5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的
GapPad1500是无基材结构,贴合性好,硬度低,电气绝缘。材料双面自带弱粘性,两侧有保护膜,侧为蓝色保护膜,另侧是透明保护膜。
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