您的位置:首页 > 产品展厅 > 电工电气 > 绝缘材料 > 绝缘垫片 > GP3500ULM美贝格斯导热垫片
Bergquist GapPad3500ULM间隙填充导热材料
材料名称:GapPad3500ULM=Gap Pad TGP3500ULM
GapPad3500ULM GP3500ULM Gap Pad TGP3500ULM
GapPad350ULM(GAPPADTGP3500ULM)可供规格:
厚度 :0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材 :8”×16”(203×406 mm)
导热系数 :3.5W/m-k
基材 :玻璃纤维(或无玻璃纤维)
胶面 :双面自带粘性
颜色 :灰黑色
持续使用温度:-60℃~200℃
GapPad350ULM(GAPPADTGP3500ULM)应用材料特性:
GapPad3500ULM材分为2种,种是材料中没有玻璃纤维为基材的材料,其型号为GapPad3500ULM,另款为以玻璃纤维为基材的材料,名称为:GapPad3500ULM-G,当材料没有玻璃纤维时候,材料硬度很低,操作的时候不太好使用,同时型号的材料表面比较黏连,这是材料本身的属性,并不是材料过期了。
GapPad350ULM(GAPPADTGP3500ULM)技术分析:
GapPad3500ULM导热界面材料系列以很好的绝缘性能,很高的导热性能及易于应用,来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间。
销售贝格斯GAPPADTGPHC5000(GapPadHC5.0)
GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)具有很好的贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强防剌穿,剪切
GapPad5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的
GapPad1500是无基材结构,贴合性好,硬度低,电气绝缘。材料双面自带弱粘性,两侧有保护膜,侧为蓝色保护膜,另侧是透明保护膜。
① 凡本网注明"来源:易推广"的所有作品,版权均属于易推广,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内
使用,并注明"来源:易推广"。违者本网将追究相关法律责任。② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此 类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用 ,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
④易推广页面显示产品信息均由企业自主发布,信息内容真实性、准确性与合法性由相关企业负责,易推广对此不承担任何责任,如遇非法或侵权信息欢迎监督,请联系QQ:1273397930或者发邮件至:1273397930@qq.com,如有确实证件证明属实,本站将对其删除处理,谢谢!
⑤ 本信息由注册会员:合肥高志电子科技有限公司发布并且负责版权等法律责任。
易推广客服微信