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Bergquist GapPad2500S20低压力应用间隙填充导热材料
GapPad2500S20可供规格:
厚度:0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材:8”×16”(203×406 mm)8.4”×19”(213.36×482.6mm)
导热系数:2.4W/m-k
基材:玻璃纤维
胶面:双面自带粘性
颜色:浅黄色
持续使用温度:-60℃~200℃
GapPad2500S20技术分析:
GapPad2500S20热传导率为2.4W/mK。这种材料由柔软的填充聚合物构成,增强了易加工粘贴附着能力,材料两侧都有保护膜,侧为透明的保护膜,材质为PET膜。另侧为乳白色的保护膜。此款材料中没有玻璃纤维作为基材,所以材料的硬度很低,在实际操作应用中,需要很小心使用。
GapPad2500S20典型应用
电气电源散热,电子元器件热量传输
销售贝格斯GAPPADTGPHC5000(GapPadHC5.0)
GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)具有很好的贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强防剌穿,剪切
GapPad5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的
GapPad1500是无基材结构,贴合性好,硬度低,电气绝缘。材料双面自带弱粘性,两侧有保护膜,侧为蓝色保护膜,另侧是透明保护膜。
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