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SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)简介:
SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)导热绝缘片,也称导热矽胶布,导热硅胶片,导热贴等等。颜色为白色,片状材料,规格为:304.8mm×304.8mm(12英寸×12英寸)。
SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)特点;
SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)导热材料,原始型号为SIL PAD 2000,新的型号变更为:SIL PAD TS3500.新的名字对应的材料并没有发生改变,从材料的随货标签来看,材料在标签中的两个名称都有体现和标识。新的名称虽然作出了改变,但是材料是没有变化的。
SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)主要性能参数:
厚度:0.254mm 0.381mm 0.508mm
片材:12”×12”(304.8×304.8mm)
卷材:无
导热系数:3.5W/m-k
基材:玻璃纤维
胶面:单面带压敏胶/不背胶
颜色:白色
持续使用温度:-60℃~200℃
SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)外观尺寸及具体型号细分:
SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)导热材料是以片装材料为基础单元,原厂出来的片状尺寸是304.8×304.8mm(12英寸×12英寸),在实际应用中,由于卷装材料数量多,很多客户使用不完1整卷,同时厂家也没有生产卷装材料。在模切过程中,SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)带胶的的材料般冲型半断,如果时间放的太久,建议在模切时候先把胶面AC撕下来,再重新贴回去。这样在冲型的时候,排废会很好进行。
销售贝格斯GAPPADTGPHC5000(GapPadHC5.0)
GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)具有很好的贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强防剌穿,剪切
GapPad5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的
GapPad1500是无基材结构,贴合性好,硬度低,电气绝缘。材料双面自带弱粘性,两侧有保护膜,侧为蓝色保护膜,另侧是透明保护膜。
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