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SilPadA1500(SILPADTSPA2000)特点;
SilPadA1500(SILPADTSPA2000)导热材料,原始型号为SIL PAD A1500,新的型号变更为:SIL PAD TSPA2000.新的名字对应的材料并没有发生改变,从材料的随货标签来看,材料在标签中的两个名称都有体现和标识。新的名称虽然作出了改变,但是材料是没有变化的。
SilPadA1500(SILPADTSPA2000)主要性能参数:
厚度:0.25mm
片材:12”×12”(304.8 mm *304.8 mm)
卷材:12”×250’(304.8 mm *76.2 m)
导热系数:2.0W/m-k
基材:玻璃纤维
胶面:单面带压敏胶/不背胶
颜色:浅绿色
持续使用温度:-60℃~180℃
SilPadA1500(SILPADTSPA2000)外观尺寸及具体型号细分:
SilPadA1500(SILPADTSPA2000)导热材料是以卷装材料为基础单元,原厂尺寸是304.8mm×76.2m(12英寸×250英尺),材料以玻璃纤维为基材, SIL PADK10(SIL PAD TSPK1300)分为单面带胶AC,和不带胶,在材料的简称中有所体现:SIL PADA1500-AC-12/250。这个表述中的AC字母就是单面背胶的意思。此款材料的胶与国产相似材料背胶有所不同,这款材料的背胶,是喷胶工艺,国产大部分导热材料背胶,均是采用贴胶工艺。喷胶工艺的优点是:厚度薄,且均匀,对导热性能影响小。而贴胶工艺是用3M系列的胶带为基础,在导热绝缘片上涂布处理剂后,直接把3M467,9448等等型号的胶,通过延压机给贴合起来,这样的工艺操作简单,快速!但是这样的做法对材料本身的热传导效能将会产生很大的削弱,让材料失去其导热的功能。
销售贝格斯GAPPADTGPHC5000(GapPadHC5.0)
GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)具有很好的贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强防剌穿,剪切
GapPad5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的
GapPad1500是无基材结构,贴合性好,硬度低,电气绝缘。材料双面自带弱粘性,两侧有保护膜,侧为蓝色保护膜,另侧是透明保护膜。
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