您的位置:首页 > 产品展厅 > 电工电气 > 绝缘材料 > 绝缘垫片 > 供应贝格斯GAP PAD TGP 1500导热材料 硅胶片
(GAPPADTGP1500)= GapPad1500
Gap Pad 1500(GAPPADTGP1500)可供规格:
厚度:20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材:8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材:无
导热系数:1.5W/m-k
基材:玻璃纤维
胶面:双面自带粘性
颜色:黑色
持续使用温度:-60℃~200℃
GapPad1500(GAPPADTGP1500)应用材料特性:
GapPad1500是无基材结构,贴合性好,硬度低,电气绝缘。材料双面自带弱粘性,两侧有保护膜,侧为蓝色保护膜,另侧是透明保护膜。材料厚度有多重,其中,在0.5mm和1.0mm厚度的材料中,不适合模切加工成大尺寸的成品,由于此款导热材料中没有玻璃纤维作为材料的结构性支架作用,所以材料很柔软,尺寸太大,容易造成材料的形变。请用户们谨慎使用。
产品其他名称:GP1500,GapPad1500,GAPPAD1500,gappad1500,GAPPADTGP1500,贝格斯GP1500,贝格斯GapPad1500,贝格斯GAPPAD1500,贝格斯gappad1500,贝格斯GAPPADTGP1500,贝格斯导热材料,贝格斯导热片,贝格斯导热绝缘片,贝格斯导热绝缘垫片,贝格斯硅胶片,贝格斯导热硅胶片,贝格斯高导热硅胶片,贝格斯散热片,贝格斯矽胶片,贝格斯导热矽胶片,贝格斯导热贴,贝格斯材料
销售贝格斯GAPPADTGPHC5000(GapPadHC5.0)
GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)具有很好的贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强防剌穿,剪切
GapPad5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的
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